| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-8页 |
| §1.1 引言 | 第6-7页 |
| §1.2 内容概述 | 第7-8页 |
| 第二章 寄生参数提取 | 第8-20页 |
| §2.1 何谓寄生参数 | 第8-10页 |
| §2.2 寄生参数提取优化的必要性 | 第10-12页 |
| §2.3 寄生参数提取文件及EDA工具 | 第12页 |
| §2.4 后端寄生参数提取流程 | 第12-14页 |
| §2.5 目前寄生参数文件所涵盖的工艺互连信息 | 第14页 |
| §2.6 寄生参数提取所面临的现状及存在的问题 | 第14-20页 |
| §2.6.1 MOM结构的RC测试采样 | 第15-20页 |
| 第三章 关于角模型(corner model)与工艺参数偏离 | 第20-36页 |
| §3.1 传统角分析模型的悲观性 | 第21-23页 |
| §3.2 传统角模型分析的缺陷 | 第23-25页 |
| §3.3 随机和系统参数偏离 | 第25-29页 |
| §3.3.1 系统(Die内部)工艺模拟 | 第25-27页 |
| §3.3.2 随机(Die交互)工艺模拟 | 第27页 |
| §3.3.3 系统偏离和随机偏离 | 第27-29页 |
| §3.4 对工艺参数变异敏感的寄生参数提取分析流程 | 第29-31页 |
| §3.5 敏感度的概念 | 第31-34页 |
| §3.5.1 电容敏感度定义 | 第32页 |
| §3.5.2 电阻敏感度定义 | 第32页 |
| §3.5.3 敏感度计算 | 第32-34页 |
| §3.6 敏感度与工艺角 | 第34-35页 |
| §3.7 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 基于寄生参数提取的e-DFM研究 | 第36-57页 |
| §4.1 何谓DFM | 第36页 |
| §4.2 纳米工艺下DFM所关注的工艺制造变异问题 | 第36-38页 |
| §4.3 目前DFM所提供的失效分析 | 第38-43页 |
| §4.4 影响芯片电气特性的e-DFM模拟 | 第43-53页 |
| §4.4.1 e-DFM模拟流程 | 第44-45页 |
| §4.4.2 e-DFM中所要关注的工艺偏离效应 | 第45-53页 |
| §4.5 建立工艺偏离效应敏感的寄生参数提取文件及流程 | 第53-56页 |
| §4.5.1 建立工艺偏离效应敏感的ITF文件 | 第53-55页 |
| §4.5.2 建立工艺偏离效应敏感的寄生参数提取流程 | 第55-56页 |
| §4.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 验证优化之后的寄生参数提取文件及流程 | 第57-70页 |
| §5.1 验证寄生参数延迟的测试模型 | 第57-59页 |
| §5.2 测试模型版图 | 第59-62页 |
| §5.3 测试结果对比 | 第62-69页 |
| §5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 总结 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 附录 | 第76-83页 |
