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基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-12页
第一章 绪论第12-23页
   ·研究背景第12-13页
   ·三维毫米波集成电路研究现状和进展第13-19页
     ·国外三维毫米波集成电路研究现状和进展第14-18页
     ·国内三维毫米波集成电路研究现状和进展第18-19页
   ·本文的主要贡献与创新点第19-21页
   ·本文研究内容与安排第21-23页
第二章 三维有限元和神经网络及遗传算法分析第23-38页
   ·引言第23页
   ·三维时谐场有限元分析第23-29页
     ·三维时谐场支配方程分析第24-25页
     ·三维离散单元分析第25-27页
     ·三维时谐电磁场有限元数值解分析第27页
     ·三维棱边元分析第27-29页
   ·有限元方程组解分析第29-31页
     ·确定性问题矩阵求解第29-30页
     ·方程组本征值分析第30-31页
     ·有限元自适应迭代算法第31页
   ·电磁场内问题和散射问题的有限元分析第31-34页
     ·软件HFSS中S参数的定义第31-32页
     ·多端口网络端口特性阻抗的定义第32-33页
     ·电磁散射问题第33-34页
   ·神经网络和遗传算法分析及应用第34-38页
     ·神经网络和遗传算法的应用第34-35页
     ·人工神经网络的多层前传网络分析第35页
     ·误差回传算法分析第35-36页
     ·遗传算法分析第36-38页
第三章 LTCC毫米波键合金丝互连分析、仿真和设计第38-47页
   ·引言第38页
   ·基于全波矩量法传输线原理第38-39页
   ·键合金丝等效电路模型分析第39-41页
   ·键合金丝优化仿真和设计第41-46页
     ·单根键合金丝优化仿真和设计第42-44页
     ·双平行键合金丝优化仿真和设计第44-46页
   ·结论第46-47页
第四章 基于LTCC毫米波垂直互连技术研究第47-59页
   ·前言第47页
   ·垂直传输通孔等效模型分析和仿真第47-52页
     ·垂直传输通孔等效模型分析第48-50页
     ·垂直传输通孔优化仿真第50-52页
   ·垂直传输通孔传输特性分析和优化仿真第52-58页
     ·带状线到带状线互连优化仿真和设计第52-55页
     ·微带线到带状线互连优化仿真设计第55-58页
   ·结论第58-59页
第五章 LTCC毫米波带通滤波器优化、分析和设计第59-66页
   ·引言第59页
   ·毫米波带通滤波器分析第59-62页
     ·带状线特性的分析第60页
     ·耦合带状线特性的分析第60-62页
   ·边缘耦合带状线滤波器分析、仿真和设计第62-63页
   ·LTCC折叠边缘耦合带状线滤波器分析、仿真和设计第63-65页
     ·LTCC折叠边缘耦合带状线滤波器分析第63-64页
     ·LTCC折叠边缘耦合带状线滤波器优化设计第64-65页
   ·结论第65-66页
第六章 LTCC高增益宽带贴片天线分析与优化设计第66-82页
   ·引言第66-67页
   ·LTCC电磁耦合微带天线传输线模型第67-71页
     ·临近耦合微带贴片天线传输线模型第67-69页
     ·孔径耦合微带贴片天线传输线模型第69-71页
   ·LTCC电磁耦合微带天线优化仿真和设计第71-81页
     ·LTCC临近耦合微带天线优化仿真和设计第71-77页
     ·LTCC孔径耦合微带天线分析和仿真设计第77-81页
   ·结论第81-82页
第七章 埋置MMIC腔体分析与仿真研究第82-93页
   ·引言第82-83页
   ·腔体谐振理论分析第83页
   ·无源腔体分析仿真设计第83-91页
     ·传输线馈电无源腔体的分析和仿真第84-87页
     ·传输线馈电无源腔体优化仿真第87-88页
     ·终端开路馈电无源腔体分析仿真第88-91页
     ·终端开路馈电无源腔体的优化仿真第91页
   ·有源腔体分析设计第91-92页
   ·结论第92-93页
第八章 毫米波天线和收发组件小型化分析、仿真和设计第93-116页
   ·引言第93页
   ·毫米波有源相控阵系统原理及分析第93-94页
     ·毫米波有源相控阵系统方框图第93-94页
     ·毫米波天线和收发组件工作原理第94页
   ·毫米波T/R组件主要器件第94-95页
     ·接收支路器件第94-95页
     ·发射支路器件第95页
   ·电路设计中的关键问题第95-96页
     ·电路布局设计第95-96页
     ·电磁兼容设计第96页
   ·T/R组件分析仿真设计第96-101页
     ·发射支路的分析仿真第97-98页
     ·接收支路的分析仿真第98-100页
     ·收发组件设计和仿真结果分析第100-101页
   ·基于LTCC天线和T/R组件单一封装分析和优化设计第101-104页
     ·基于LTCC天线和T/R组件单一封装分析设计第101-102页
     ·基于LTCC天线和T/R组件单一封装仿真第102-104页
     ·仿真结果分析第104页
   ·一维扫描相控阵天线系统小型化分析和仿真设计第104-112页
     ·一维扫描相控阵天线结构第104-105页
     ·微带串馈阵列天线分析第105-106页
     ·微带串馈子阵列天线仿真设计和测试第106-108页
     ·基于LTCC串馈子阵列天线分析仿真设计第108-110页
     ·一维扫描相控阵单元小型化单一封装设计和研制第110-111页
     ·一维扫描微带相控阵天线设计分析第111-112页
   ·毫米波抛物面多波束天线分析与设计第112-115页
     ·毫米波抛物面多波束天线分析第112-114页
     ·毫米波抛物面多波束天线优化设计第114-115页
   ·结论第115-116页
第九章 总结和展望第116-118页
   ·总结第116-117页
   ·展望第117-118页
攻读博士期间发表的学术论文第118页
获得的专利和参加的基金项目第118-120页
致谢第120-122页
参考文献第122-127页

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