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微电子学、集成电路（IC）
电路板质量检测系统
基于并行DSP的VLSI功能测试研究
SIM卡芯片的低功耗设计
基于Genesis软件的PCB/CAM二次开发系统设计与实现
超声功率和键合压力对金丝热超声键合质量的影响研究
微流控芯片内微筛结构的制备
纳米压印工艺及其在光电子芯片中的应用研究
多场耦合的LB方法及其在电渗混合和生物趋化中的应用研究
与CMOS兼容的新工艺设计
层次化NoC拓扑结构与路由技术研究
印刷电路板三维CT图像处理与分析技术研究
高阶三角矩阵求逆的VLSI设计与实现
基于微流控芯片的压载水处理效果检测系统
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
超薄芯片无损剥离的机理研究与工艺优化
低成本紧凑型AC-DC节能电源泉控制IC设计
参数分簇层次化NoC结构设计优化及开销评估
精密螺杆点胶泵点胶仿真分析及试验研究
基于QoS保证的2D-mesh片上网络延时评价与性能优化研究
铜排与PCB接触流通设计
大幅面柔性印刷线路板缺陷在线视觉检测系统
433MHz频段射频接收前端电路设计
基于Verilog-AMS的信号监测比较器模块行为模型设计
SoPC总线协议跨芯片扩展的设计与实现
低电压时钟树结构的研究与实现
多模式芯片物理设计的关键技术研究
高速数字信号互连设计分析及应用
贴片机的力学分析与结构优化
IC封测设备故障诊断、维护及规避技术研究
探针台精准控制关键技术研究
应用驱动的多处理器片上系统能耗优化技术研究
尘土污染对电化学迁移温度特性的影响
镀层工艺和尘土介电特性对电化学迁移的影响
MHD微流控驱动技术与微流控光器件研究
A型漏电保护器专用控制芯片的优化设计
PCB板级共模噪声抑制方法研究
集成电路的典型ESD防护设计研究
基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究
三维系统级封装内垂直互连的高频电磁特性研究与设计
基于Android和NFC技术的校园一卡通的关键技术研究
基于DSP的MODEM传输系统硬件PCB设计及信号完整性分析
柔性印刷线路板缺陷检测方法研究
基于电流的集成电路故障诊断研究
BGA焊点缺陷在线自动识别方法研究
IC分选设备测压结构关键技术研究
3D打印无驱微流控芯片及其应用研究
基于光敏印章印刷的微制造方法及其应用研究
面向微流控芯片的微装配系统及相关技术研究
基于数字化液滴微喷射的微流控芯片制备技术及实验研究
基于UML的IC卡机房管理系统的研究与实现
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