铜排与PCB接触流通设计
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 与课题相关的国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 有限元相关研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铜排相关的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.3 电子热设计国内研究现状与发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4 论文章节介绍 | 第16-17页 |
| 第二章 铜排热分析理论知识 | 第17-25页 |
| 2.1 热分析基本理论 | 第17-20页 |
| 2.1.1 热传导 | 第17-18页 |
| 2.1.2 对流换热 | 第18页 |
| 2.1.3 辐射换热 | 第18-19页 |
| 2.1.4 热分析边界条件 | 第19页 |
| 2.1.5 稳态传热与瞬态传热 | 第19-20页 |
| 2.2 热分析理论在铜排中的应用 | 第20-23页 |
| 2.2.1 研究对象 | 第20-21页 |
| 2.2.2 铜排散热计算 | 第21-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 单个铜排的稳态热分析 | 第25-35页 |
| 3.1 ANSYS有限元仿真 | 第25-27页 |
| 3.1.1 ANSYS有限元仿真软件 | 第25-26页 |
| 3.1.2 ANSYS热分析 | 第26页 |
| 3.1.3 ANSYS热分析基本过程 | 第26-27页 |
| 3.2 单个铜排的ANSYS仿真模型 | 第27-30页 |
| 3.2.1 建立有限元模型 | 第27页 |
| 3.2.2 添加模型材料属性 | 第27-28页 |
| 3.2.3 定义网格控制并划分网格 | 第28-29页 |
| 3.2.4 施加热载荷和边界条件 | 第29页 |
| 3.2.5 结果后处理 | 第29-30页 |
| 3.3 不同放置方式时单个铜排的热仿真 | 第30-32页 |
| 3.4 不同结构形式时单个铜排的热仿真 | 第32-33页 |
| 3.4.1 铜排有镀层时的影响 | 第32页 |
| 3.4.2 弯折铜排仿真结果 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 铜排螺栓连接稳态热分析 | 第35-43页 |
| 4.1 接触电阻对铜排搭接时的稳态热分析的影响 | 第35-36页 |
| 4.2 螺栓连接接触压力 | 第36-37页 |
| 4.3 铜排连接处接触电阻计算 | 第37-38页 |
| 4.4 螺栓连接仿真 | 第38-43页 |
| 第五章 铜排与PCB搭接的稳态热分析 | 第43-53页 |
| 5.1 铜排与PCB接触形式 | 第43页 |
| 5.2 PCB等效导热系数 | 第43-44页 |
| 5.3 铜排与PCB接触仿真 | 第44-48页 |
| 5.4 铜排与PCB接触优化方案 | 第48-52页 |
| 5.4.1 PCB材料优化 | 第48-51页 |
| 5.4.2 强迫通风冷却 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 总结 | 第53-54页 |
| 6.2 展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第58页 |
