微流控芯片内微筛结构的制备
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 微流控芯片的历史背景及发展前景 | 第10-11页 |
1.2 微流控芯片材料的选择 | 第11-13页 |
1.3 微流控芯片检测手段 | 第13-14页 |
1.4 微加工技术的优势 | 第14-16页 |
1.5 本论文的主要研究想法 | 第16-18页 |
第二章 微流控芯片的制备方法 | 第18-32页 |
2.1 微流控芯片的材料 | 第18-19页 |
2.1.1 玻璃、硅基底 | 第18页 |
2.1.2 聚合物微流控芯片 | 第18-19页 |
2.2 湿法腐蚀制备芯片流程 | 第19-21页 |
2.3 氢氟酸腐蚀前玻璃基底准备 | 第21-24页 |
2.3.1 玻璃预处理 | 第21-22页 |
2.3.2 蒸镀金属 | 第22-24页 |
2.4 光刻 | 第24-29页 |
2.4.1 光刻技术 | 第24-25页 |
2.4.2 光刻步骤 | 第25-29页 |
2.5 金属层处理 | 第29-30页 |
2.6 HF 腐蚀玻璃 | 第30-31页 |
2.7 小结 | 第31-32页 |
第三章 微筛结构制备 | 第32-48页 |
3.1 飞秒激光加工 | 第32-38页 |
3.1.1 激光烧蚀 | 第33-34页 |
3.1.2 双光子吸收 | 第34-35页 |
3.1.3 飞秒激光加工直写特色 | 第35-38页 |
3.2 激光加工平台的搭建 | 第38-40页 |
3.3 微筛结构的制备方法 | 第40-46页 |
3.3.1 双次曝光单次显影制备微筛 | 第41-45页 |
3.3.2 反蛋白石结构微筛 | 第45-46页 |
3.4 小结 | 第46-48页 |
第四章 结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-53页 |
作者简介 | 第53-54页 |
致谢 | 第54页 |