首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--专用集成电路论文

微流控芯片内微筛结构的制备

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 微流控芯片的历史背景及发展前景第10-11页
    1.2 微流控芯片材料的选择第11-13页
    1.3 微流控芯片检测手段第13-14页
    1.4 微加工技术的优势第14-16页
    1.5 本论文的主要研究想法第16-18页
第二章 微流控芯片的制备方法第18-32页
    2.1 微流控芯片的材料第18-19页
        2.1.1 玻璃、硅基底第18页
        2.1.2 聚合物微流控芯片第18-19页
    2.2 湿法腐蚀制备芯片流程第19-21页
    2.3 氢氟酸腐蚀前玻璃基底准备第21-24页
        2.3.1 玻璃预处理第21-22页
        2.3.2 蒸镀金属第22-24页
    2.4 光刻第24-29页
        2.4.1 光刻技术第24-25页
        2.4.2 光刻步骤第25-29页
    2.5 金属层处理第29-30页
    2.6 HF 腐蚀玻璃第30-31页
    2.7 小结第31-32页
第三章 微筛结构制备第32-48页
    3.1 飞秒激光加工第32-38页
        3.1.1 激光烧蚀第33-34页
        3.1.2 双光子吸收第34-35页
        3.1.3 飞秒激光加工直写特色第35-38页
    3.2 激光加工平台的搭建第38-40页
    3.3 微筛结构的制备方法第40-46页
        3.3.1 双次曝光单次显影制备微筛第41-45页
        3.3.2 反蛋白石结构微筛第45-46页
    3.4 小结第46-48页
第四章 结论第48-49页
参考文献第49-53页
作者简介第53-54页
致谢第54页

论文共54页,点击 下载论文
上一篇:应变对InGaN/GaN量子阱发光的影响
下一篇:文化传承视角下的城中村更新策略研究--以浔美村为例