| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 电化学迁移理论的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 尘土对电子产品影响的研究 | 第11-12页 |
| 1.2.3 多孔介质传热理论研究现状 | 第12页 |
| 1.2.4 热分析方法研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 课题来源、研究内容、研究方法和意义 | 第13-17页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第13页 |
| 1.3.2 课题的主要研究内容 | 第13-15页 |
| 1.3.3 课题的研究意义 | 第15-17页 |
| 第二章 积尘电路板温度场数学建模及仿真分析 | 第17-37页 |
| 2.1 电路板热分析理论 | 第17-19页 |
| 2.1.1 传热学基本理论 | 第17页 |
| 2.1.2 热传递的基本方式 | 第17-19页 |
| 2.2 电路板稳态温度场数学模型的建立 | 第19-21页 |
| 2.2.1 电路板热传导数学模型的建立 | 第19-21页 |
| 2.3 尘土导热模型研究 | 第21-25页 |
| 2.3.1 尘土等多孔介质的热传导 | 第22-23页 |
| 2.3.2 尘土的热导率分析 | 第23-25页 |
| 2.4 积尘电路板的ANSYS热仿真分析 | 第25-29页 |
| 2.4.1 ANSYS Workbench分析求解过程 | 第25-26页 |
| 2.4.2 PCB板的简化与基本建模 | 第26-27页 |
| 2.4.3 ANSYS仿真分析结果 | 第27-29页 |
| 2.5 验证实验整体设计 | 第29-33页 |
| 2.5.1 测温电路的设计 | 第29-33页 |
| 2.6 测温实验结果与分析 | 第33-35页 |
| 2.6.1 测温实验结果 | 第33页 |
| 2.6.2 测温实验结果分析 | 第33-34页 |
| 2.6.3 ANSYS仿真分析与实验测温结果比较 | 第34-35页 |
| 2.7 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 温度对电化学迁移影响的实验设计与结果分析 | 第37-51页 |
| 3.1 温湿偏置实验介绍 | 第37-41页 |
| 3.1.1 温湿偏置实验方法介绍 | 第37页 |
| 3.1.2 温湿偏置实验设备介绍 | 第37-40页 |
| 3.1.3 温湿偏置实验操作步骤 | 第40-41页 |
| 3.1.4 温湿偏置实验数据处理方法 | 第41页 |
| 3.2 温湿偏置实验方案设计 | 第41-42页 |
| 3.3 无尘电路板电化学迁移温度特性分析 | 第42-49页 |
| 3.3.1 温湿偏置实验数据分析 | 第42-43页 |
| 3.3.2 温湿偏置实验的电化学迁移特征分析 | 第43-46页 |
| 3.3.3 温度对电化学迁移失效时间及失效概率的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.4 间距对电化学迁移失效时间及失效概率的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.5 温度对电路板电化学迁移失效机理的影响分析 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 尘土污染对电化学迁移温度特性的影响 | 第51-68页 |
| 4.1 温湿偏置实验方案设计 | 第51-56页 |
| 4.1.1 尘土样品选择 | 第51-52页 |
| 4.1.2 尘土污染对电化学迁移温度特性影响的实验方案设计 | 第52-54页 |
| 4.1.3 尘土分布密度、温度、相对湿度对电化学迁移交互作用的实验方案设计 | 第54-55页 |
| 4.1.4 实验方案小结 | 第55-56页 |
| 4.2 尘土污染对电路板温度特性的影响 | 第56-63页 |
| 4.2.1 温湿偏置实验数据分析 | 第56-57页 |
| 4.2.2 尘土污染后电路板电化学迁移的特征分析 | 第57-61页 |
| 4.2.3 尘土-温度对THB实验电化学迁移的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.4 尘土对电化学迁移温度特性的机理影响分析 | 第62-63页 |
| 4.3 正交实验结果分析 | 第63-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-71页 |
| 5.1 总结 | 第68-69页 |
| 5.2 展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第76页 |
