| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 印制电路板概况 | 第10-12页 |
| 1.1.1 印制电路板 | 第10页 |
| 1.1.2 印制电路板的分类 | 第10-11页 |
| 1.1.3 印制电路板制造工艺及流程 | 第11-12页 |
| 1.2 印制电路板电镀铜工艺介绍 | 第12-14页 |
| 1.2.1 电镀铜原理 | 第12页 |
| 1.2.2 电镀铜的操作条件 | 第12-13页 |
| 1.2.3 镀铜液的选择 | 第13-14页 |
| 1.2.4 酸性镀铜液的组成及其作用 | 第14页 |
| 1.3 电镀添加剂的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3.1 卤素离子的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.2 加速剂的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 抑制剂的研究现状 | 第16页 |
| 1.3.4 整平剂的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.4 电镀添加剂之间的相互作用 | 第17-18页 |
| 1.5 盲孔电镀铜填充效果及其机理 | 第18-20页 |
| 1.6 课题主要研究内容及其目的 | 第20-22页 |
| 2 实验材料及研究方法 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料及仪器 | 第22-23页 |
| 2.2 微盲孔制作工艺 | 第23-24页 |
| 2.3 微盲孔电镀铜填充实验 | 第24-25页 |
| 2.3.1 溶液的配制 | 第24页 |
| 2.3.2 微盲孔电镀填铜工艺流程 | 第24-25页 |
| 2.4 电镀铜性能表征 | 第25-27页 |
| 2.4.1 盲孔填充率的表征 | 第25-26页 |
| 2.4.2 镀层性能表征 | 第26页 |
| 2.4.3 镀层表面形貌与结构表征 | 第26-27页 |
| 2.5 电镀添加剂性能表征 | 第27-28页 |
| 2.5.1 整平剂在铜表面的吸附性能表征 | 第27页 |
| 2.5.2 添加剂电化学性能表征 | 第27-28页 |
| 2.6 整平剂的分子动力学模拟及其量子化学计算 | 第28-30页 |
| 2.6.1 分子动力学模拟 | 第28-29页 |
| 2.6.2 量子化学计算 | 第29-30页 |
| 3 盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定 | 第30-42页 |
| 3.1 卤素离子的确定 | 第30页 |
| 3.2 加速剂的确定 | 第30-31页 |
| 3.3 抑制剂的确定 | 第31-32页 |
| 3.4 整平剂的确定及其吸附机理研究 | 第32-39页 |
| 3.4.1 整平剂的确定 | 第32-33页 |
| 3.4.2 整平剂的吸附行为及其机理研究 | 第33-39页 |
| 3.4.3 盲孔电镀添加剂体系的确定 | 第39页 |
| 3.5 电镀添加剂体系验证 | 第39-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 添加剂对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征 | 第42-64页 |
| 4.1 Cl~?对极化曲线、电化学阻抗以及填充效果的影响 | 第42-46页 |
| 4.2 SPS对极化曲线、电化学阻抗以及填充效果的影响 | 第46-49页 |
| 4.3 PEG-8000对极化曲线、电化学阻抗以及填充效果的影响 | 第49-51页 |
| 4.4 DMP对极化曲线、电化学阻抗以及填充效果的影响 | 第51-55页 |
| 4.5 不同浓度的DMP对镀铜层表面形貌及其晶型结构的影响 | 第55-57页 |
| 4.6 添加剂之间的相互作用研究 | 第57-59页 |
| 4.7 正交试验优化 | 第59-61页 |
| 4.8 铜镀层可靠性测试 | 第61-62页 |
| 4.9 本章小结 | 第62-64页 |
| 5 结论与展望 | 第64-68页 |
| 5.1 结论 | 第64-65页 |
| 5.2 展望 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 附录 | 第78页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第78页 |
