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全三维电装工艺系统关键技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 课题的提出第15-16页
    1.2 国内外研究现状第16-17页
    1.3 研究背景和意义第17-18页
    1.4 需求分析及关键技术第18-19页
    1.5 研究的内容和章节安排第19-21页
第二章 全三维电子装配系统设计总体方案第21-33页
    2.1 系统设计目标第21-23页
        2.1.1 系统设计总目标第21-22页
        2.1.2 系统开发难点第22-23页
    2.2 系统总设计思想及流程第23-25页
    2.3 系统设计架构和功能模块第25-28页
        2.3.1 系统的设计架构第25-26页
        2.3.2 功能模块介绍第26-28页
    2.4 系统的工作流程第28-29页
    2.5 相关软件介绍第29-32页
        2.5.1 电路设计软件PADS第29-30页
        2.5.2 Pro/E简介第30-31页
        2.5.3 系统开发环境第31-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第三章 PCB三维模型自动构建技术与实现第33-51页
    3.1 PCB三维模型自动构建技术的提出第33-35页
        3.1.1 需求分析第33页
        3.1.2 相关概念介绍第33页
        3.1.3 相关背景介绍第33-34页
        3.1.4 三维模型的构建过程和思想第34-35页
    3.2 自动构建关键技术研究第35-40页
        3.2.1 电装装配参数信息的智能提取第35-37页
        3.2.2 电装元器件建模信息的智能提取第37-39页
        3.2.3 电装装配和建模信息的关联和统一第39-40页
    3.3 模型生成算法研究第40-42页
        3.3.1 参数化模型生成算法的提出第40-41页
        3.3.2 模型生成算法的具体实现第41-42页
    3.4 电装系统装配关键技术研究第42-47页
        3.4.1 电装装配坐标的智能生成第42-44页
        3.4.2 电装装配坐标转换理论第44-46页
        3.4.3 电装系统装配思想修订第46-47页
        3.4.4 自动构建坐标系实现第47页
    3.5 库模型检测技术实现第47-49页
        3.5.1 模型库提出第47-48页
        3.5.2 模型库实现的关键技术第48-49页
    3.6 PCB三维模型构建技术实现第49页
    3.7 本章小结第49-51页
第四章 面向电子装配的三维工艺关键技术研究第51-67页
    4.1 电子装配体关键属性研究的提出第51-53页
        4.1.1 属性参数求解思想第51-53页
    4.2 关键属性计算方案第53-57页
        4.2.1 电子装配体整体体积计算第53-54页
        4.2.2 电子装配体整体质量计算第54-55页
        4.2.3 电子装配体厚度计算第55-57页
    4.3 电装BOX-平面投影法干涉检测第57-63页
        4.3.1 电装BOX-平面投影算法提出第57页
        4.3.2 电装BOX-平面投影算法实现第57-63页
    4.4 电子装配体爆炸视图关键技术第63-65页
        4.4.1 电装爆炸视图方向第63-64页
        4.4.2 电装爆炸图距离第64-65页
    4.5 本章小结第65-67页
第五章 系统实现与案例第67-77页
    5.1 系统功能模块介绍第67页
    5.2 电子文件解析模块第67-68页
    5.3 自动装配模块第68-73页
        5.3.1 自动装配定位坐标建立功能第69页
        5.3.2 模型的自动构建和自动装配功能第69-71页
        5.3.3 元器件检测功能第71-72页
        5.3.4 模型库管理模块第72-73页
    5.4 属性计算模块第73页
    5.5 电装爆炸图模块第73-74页
    5.6 干涉检测功能第74-75页
    5.7 本章小结第75-77页
第六章 总结与展望第77-79页
    6.1 总结第77页
    6.2 展望第77-79页
参考文献第79-81页
致谢第81-83页
作者简介第83-84页

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