全三维电装工艺系统关键技术研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
缩略语对照表 | 第11-15页 |
第一章 绪论 | 第15-21页 |
1.1 课题的提出 | 第15-16页 |
1.2 国内外研究现状 | 第16-17页 |
1.3 研究背景和意义 | 第17-18页 |
1.4 需求分析及关键技术 | 第18-19页 |
1.5 研究的内容和章节安排 | 第19-21页 |
第二章 全三维电子装配系统设计总体方案 | 第21-33页 |
2.1 系统设计目标 | 第21-23页 |
2.1.1 系统设计总目标 | 第21-22页 |
2.1.2 系统开发难点 | 第22-23页 |
2.2 系统总设计思想及流程 | 第23-25页 |
2.3 系统设计架构和功能模块 | 第25-28页 |
2.3.1 系统的设计架构 | 第25-26页 |
2.3.2 功能模块介绍 | 第26-28页 |
2.4 系统的工作流程 | 第28-29页 |
2.5 相关软件介绍 | 第29-32页 |
2.5.1 电路设计软件PADS | 第29-30页 |
2.5.2 Pro/E简介 | 第30-31页 |
2.5.3 系统开发环境 | 第31-32页 |
2.6 本章小结 | 第32-33页 |
第三章 PCB三维模型自动构建技术与实现 | 第33-51页 |
3.1 PCB三维模型自动构建技术的提出 | 第33-35页 |
3.1.1 需求分析 | 第33页 |
3.1.2 相关概念介绍 | 第33页 |
3.1.3 相关背景介绍 | 第33-34页 |
3.1.4 三维模型的构建过程和思想 | 第34-35页 |
3.2 自动构建关键技术研究 | 第35-40页 |
3.2.1 电装装配参数信息的智能提取 | 第35-37页 |
3.2.2 电装元器件建模信息的智能提取 | 第37-39页 |
3.2.3 电装装配和建模信息的关联和统一 | 第39-40页 |
3.3 模型生成算法研究 | 第40-42页 |
3.3.1 参数化模型生成算法的提出 | 第40-41页 |
3.3.2 模型生成算法的具体实现 | 第41-42页 |
3.4 电装系统装配关键技术研究 | 第42-47页 |
3.4.1 电装装配坐标的智能生成 | 第42-44页 |
3.4.2 电装装配坐标转换理论 | 第44-46页 |
3.4.3 电装系统装配思想修订 | 第46-47页 |
3.4.4 自动构建坐标系实现 | 第47页 |
3.5 库模型检测技术实现 | 第47-49页 |
3.5.1 模型库提出 | 第47-48页 |
3.5.2 模型库实现的关键技术 | 第48-49页 |
3.6 PCB三维模型构建技术实现 | 第49页 |
3.7 本章小结 | 第49-51页 |
第四章 面向电子装配的三维工艺关键技术研究 | 第51-67页 |
4.1 电子装配体关键属性研究的提出 | 第51-53页 |
4.1.1 属性参数求解思想 | 第51-53页 |
4.2 关键属性计算方案 | 第53-57页 |
4.2.1 电子装配体整体体积计算 | 第53-54页 |
4.2.2 电子装配体整体质量计算 | 第54-55页 |
4.2.3 电子装配体厚度计算 | 第55-57页 |
4.3 电装BOX-平面投影法干涉检测 | 第57-63页 |
4.3.1 电装BOX-平面投影算法提出 | 第57页 |
4.3.2 电装BOX-平面投影算法实现 | 第57-63页 |
4.4 电子装配体爆炸视图关键技术 | 第63-65页 |
4.4.1 电装爆炸视图方向 | 第63-64页 |
4.4.2 电装爆炸图距离 | 第64-65页 |
4.5 本章小结 | 第65-67页 |
第五章 系统实现与案例 | 第67-77页 |
5.1 系统功能模块介绍 | 第67页 |
5.2 电子文件解析模块 | 第67-68页 |
5.3 自动装配模块 | 第68-73页 |
5.3.1 自动装配定位坐标建立功能 | 第69页 |
5.3.2 模型的自动构建和自动装配功能 | 第69-71页 |
5.3.3 元器件检测功能 | 第71-72页 |
5.3.4 模型库管理模块 | 第72-73页 |
5.4 属性计算模块 | 第73页 |
5.5 电装爆炸图模块 | 第73-74页 |
5.6 干涉检测功能 | 第74-75页 |
5.7 本章小结 | 第75-77页 |
第六章 总结与展望 | 第77-79页 |
6.1 总结 | 第77页 |
6.2 展望 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-81页 |
致谢 | 第81-83页 |
作者简介 | 第83-84页 |