| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 本论文的主要研究内容 | 第13-16页 |
| 第2章 印制板金属化孔仿真分析 | 第16-32页 |
| 2.1 有限元的应用 | 第16-18页 |
| 2.1.1 有限元的原理 | 第16-17页 |
| 2.1.2 ANSYS workbench分析方法 | 第17-18页 |
| 2.2 仿真建模 | 第18-21页 |
| 2.2.1 几何模型的建立 | 第18-20页 |
| 2.2.2 材料模型的建立 | 第20-21页 |
| 2.3 温度载荷的施加 | 第21-23页 |
| 2.4 仿真前处理 | 第23页 |
| 2.5 仿真结果分析 | 第23-28页 |
| 2.5.1 焊接方式的影响 | 第23-24页 |
| 2.5.2 孔壁镀铜厚度的影响 | 第24-25页 |
| 2.5.3 孔径的影响 | 第25页 |
| 2.5.4 盲孔和埋孔的影响 | 第25-26页 |
| 2.5.5 导通孔保护方式的影响 | 第26页 |
| 2.5.6 油墨空洞的影响 | 第26-27页 |
| 2.5.7 元器件的影响 | 第27-28页 |
| 2.6 仿真后处理 | 第28-29页 |
| 2.7 疲劳极限的计算 | 第29-30页 |
| 2.8 本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 印制板镀铜层特性研究 | 第32-44页 |
| 3.1 试验样件的设计 | 第32-33页 |
| 3.2 金属化孔铜层厚度一致性 | 第33-36页 |
| 3.2.1 金相试样制作 | 第33页 |
| 3.2.2 统计孔内铜层厚度并计算最小厚度 | 第33-36页 |
| 3.3 金属化孔镀铜层的弹性模量 | 第36-39页 |
| 3.3.1 连续刚度测试 | 第36-37页 |
| 3.3.2 试验数据分析 | 第37-39页 |
| 3.4 金属化孔阻值与孔内铜层厚度函数关系的计算 | 第39-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 印制板层压固化对可靠性的影响 | 第44-50页 |
| 4.1 热机械分析试验 | 第44-47页 |
| 4.1.1 试验设备参数介绍 | 第44-45页 |
| 4.1.2 热机械分析试验结果 | 第45-47页 |
| 4.2 针对层压固化程度的仿真分析 | 第47-48页 |
| 4.3 本章小结 | 第48-50页 |
| 第5章 可靠性试验 | 第50-60页 |
| 5.1 互连应力测试 | 第50-54页 |
| 5.1.1 互连应力测试原理 | 第50-52页 |
| 5.1.2 常见的失效模式判定 | 第52-54页 |
| 5.2 IST图形设计 | 第54-56页 |
| 5.3 IST试验参数的选取 | 第56-57页 |
| 5.4 结果与分析 | 第57-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66页 |