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印制板金属化孔可靠性影响研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-16页
    1.1 课题研究背景及意义第8-11页
    1.2 国内外研究现状第11-13页
    1.3 本论文的主要研究内容第13-16页
第2章 印制板金属化孔仿真分析第16-32页
    2.1 有限元的应用第16-18页
        2.1.1 有限元的原理第16-17页
        2.1.2 ANSYS workbench分析方法第17-18页
    2.2 仿真建模第18-21页
        2.2.1 几何模型的建立第18-20页
        2.2.2 材料模型的建立第20-21页
    2.3 温度载荷的施加第21-23页
    2.4 仿真前处理第23页
    2.5 仿真结果分析第23-28页
        2.5.1 焊接方式的影响第23-24页
        2.5.2 孔壁镀铜厚度的影响第24-25页
        2.5.3 孔径的影响第25页
        2.5.4 盲孔和埋孔的影响第25-26页
        2.5.5 导通孔保护方式的影响第26页
        2.5.6 油墨空洞的影响第26-27页
        2.5.7 元器件的影响第27-28页
    2.6 仿真后处理第28-29页
    2.7 疲劳极限的计算第29-30页
    2.8 本章小结第30-32页
第3章 印制板镀铜层特性研究第32-44页
    3.1 试验样件的设计第32-33页
    3.2 金属化孔铜层厚度一致性第33-36页
        3.2.1 金相试样制作第33页
        3.2.2 统计孔内铜层厚度并计算最小厚度第33-36页
    3.3 金属化孔镀铜层的弹性模量第36-39页
        3.3.1 连续刚度测试第36-37页
        3.3.2 试验数据分析第37-39页
    3.4 金属化孔阻值与孔内铜层厚度函数关系的计算第39-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第4章 印制板层压固化对可靠性的影响第44-50页
    4.1 热机械分析试验第44-47页
        4.1.1 试验设备参数介绍第44-45页
        4.1.2 热机械分析试验结果第45-47页
    4.2 针对层压固化程度的仿真分析第47-48页
    4.3 本章小结第48-50页
第5章 可靠性试验第50-60页
    5.1 互连应力测试第50-54页
        5.1.1 互连应力测试原理第50-52页
        5.1.2 常见的失效模式判定第52-54页
    5.2 IST图形设计第54-56页
    5.3 IST试验参数的选取第56-57页
    5.4 结果与分析第57-59页
    5.5 本章小结第59-60页
结论第60-62页
参考文献第62-66页
致谢第66页

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