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ZnTe半导体合金的第一性原理计算及其薄膜制备的研究
标准单元抗单粒子瞬态效应版图加固技术与验证方法研究
SnO2基纳米材料的合成及其气敏性能研究
高硼掺杂金刚石薄膜（Si/BDD）的制备及电化学性能的研究
磁控溅射法低温制备ITO透明导电薄膜工艺研究
稀土离子掺杂钼酸盐LED用发光材料的合成及性能研究
汽车雪崩整流二极管研制
高压LED恒流驱动电路研究与设计
基于CMOS工艺的16位LED恒流驱动控制芯片研究与设计
PIN雪崩整流二极管雪崩特性的研究
白光LED驱动研究与设计
基于ANSYS的大功率模块的分析
集成门极换向晶闸管驱动部分研究
硅基大倍数红外光敏三极管的研制
基于SILVACO模拟的100V VDMOSFET研究和设计
双层悬臂梁压电能量采集器特性研究
TrenchCoolMOS终端结结构设计和实现
16通道恒流型LED驱动芯片的设计
基于L印幕墙的多媒体在演唱类舞台设计中的应用研究
半导体封装测试中基于规则的派工系统
半导体晶圆制造系统（SWFS）炉管区组批派工策略研究
PNL-WCVD工艺之填洞能力研究与改善
含石墨烯层的半导体功率器件的电—热—力特性研究
基于Witness仿真的TiW蚀刻机台产能改善研究
基于薄膜封装的白光OLED器件的制备和可靠性研究
可溶性纳米二氧化钛及其复合物的制备与表征研究
高灵敏度光电器件存储/转移特性读出研究
半导体用超细CeO2化学机械抛光浆料的制备
0.18微米高压器件生产周期改善与工艺优化研究
栅极的再氧化对EEPROM阈值电压的影响及可控研究
基于32nm光刻双重图形技术的研究和工艺实践
包含辅助图形基于制程窗口的OPC模型
面向半导体行业的基于规则的派工系统的构建
45nm光刻板缺陷在硅片上的成像性研究
AM-OLED驱动及测试方法的研究
32纳米器件漏电失效准确性的判别方法研究
可调光原边采样反激式LED控制芯片设计
POCL3工艺的建立和优化
FMEA失效模式和效果分析在半导体后段工序中的应用
FMEA在半导体工艺整合项目风险管理中的应用研究
结合ZigBee和GPRS无线网络的LED路灯驱动及监控系统
高k栅介质/半导体衬底界面的钝化和性能提升
电荷耦合器件质子辐照损伤实验及数值模拟研究
半导体制造厂电压骤降问题及治理
隧穿晶体管及其在存储器中的应用
隧穿晶体管和纳米线晶体管的模型与模拟
氢化非晶硅TFT器件电学特性漂移的研究与改善
新型SOI-LDMOS结构的设计与研究
用于超大规模集成电路的多栅MOSFET研究
解决90nm及以下蚀刻中铜扩散的先进工艺
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