首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--结构、器件论文

含石墨烯层的半导体功率器件的电—热—力特性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·论文的背景第7-13页
     ·三维立体封装技术的发展第7-8页
     ·半导体功率器件的面对的挑战第8-10页
     ·石墨烯层在半导体功率器件中的应用现状第10-11页
     ·含石墨烯层的半导体功率器件的电-热-力分析现状与研究意义第11-13页
   ·论文主要工作第13-14页
第二章 基于混合非线性有限元方法的电-热-力分析的方法第14-38页
   ·电-热-力分析的原理第14-19页
     ·电-热-力分析的概述第14页
     ·电-热-力分析的基本物理方程第14-17页
     ·电场、热场及应力场耦合关系第17-19页
   ·混合非线性有限元方法的原理第19-25页
     ·有限元方法的概述第19-20页
     ·有限元方法的数学基础第20-24页
     ·传统有限元方法的改进第24页
     ·混合非线性有限元法的概述第24-25页
   ·混合非线性有限元法的实现过程第25-34页
     ·电-热-力分析的前处理第25-29页
     ·电-热-力分析中方程组的空间和时间离散第29-33页
     ·矩阵方程求解第33-34页
   ·电-热-力分析程序的设计与验证第34-37页
     ·电-热-力分析程序的设计第34-35页
     ·电-热-力分析程序的验证第35-37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 含石墨烯层的半导体功率器件的稳态电-热-力分析第38-59页
   ·AlGaN /GaN 多栅指HEMT 模型介绍第38-42页
   ·AlGaN /GaN 多栅指HEMT 热场稳态分析第42-54页
     ·加入石墨烯层的稳态热分析第44-49页
     ·改变仿真条件对热效应的影响第49-54页
   ·AlGaN /GaN 多栅指HEMT 热应力的稳态分析第54-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 含石墨烯层的半导体功率器件的瞬态电-热-力分析第59-69页
   ·周期梯形电压脉冲作用下的瞬态电-热-力分析第60-64页
   ·人体静电脉冲作用下的瞬态电-热-力分析第64-66页
   ·电磁脉冲作用下的瞬态电-热-力分析第66-67页
   ·本章小结第67-69页
第五章 含石墨烯层的半导体功率器件的热阻分析第69-76页
   ·含石墨烯层的半导体功率器件的热阻模型第69-71页
   ·含石墨烯层的半导体功率器件的热阻仿真分析第71-74页
     ·半导体功率器件的热阻分析第71-72页
     ·加入石墨层的热阻分析第72-74页
   ·本章小结第74-76页
第六章 总结与展望第76-79页
   ·研究总结第76-77页
     ·本论文的主要结论第76页
     ·本论文的主要创新点第76-77页
   ·研究展望第77-79页
参考文献第79-85页
致谢第85-86页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第86-89页
附件第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:电子产品工程变更管理
下一篇:PNL-WCVD工艺之填洞能力研究与改善