基于ANSYS的大功率模块的分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题研究的背景 | 第10-14页 |
| ·电力电子器件的发展现状 | 第10-11页 |
| ·电力电子模块及其存在的问题 | 第11-13页 |
| ·电力电子器件的用途与展望 | 第13-14页 |
| ·研究的内容,意义及研究方法 | 第14-17页 |
| ·本文的研究内容 | 第14页 |
| ·本文的研究意义 | 第14-15页 |
| ·本文的研究方法 | 第15-17页 |
| 第二章 功率器件热分析的理论基础 | 第17-21页 |
| ·热分析的目的 | 第17页 |
| ·热传导的形式 | 第17-18页 |
| ·热传导 | 第17页 |
| ·热对流 | 第17-18页 |
| ·热辐射 | 第18页 |
| ·热分析的类型 | 第18-19页 |
| ·热稳态传热 | 第18页 |
| ·热瞬态传热 | 第18-19页 |
| ·热分析的研究方法 | 第19-21页 |
| ·解析分析法 | 第19页 |
| ·实验分析法 | 第19-20页 |
| ·数值模拟法 | 第20-21页 |
| 第三章 ANSYS仿真 | 第21-33页 |
| ·有限元技术简介 | 第21页 |
| ·ANSYS软件介绍 | 第21-22页 |
| ·ANSYS有限元仿真的方法 | 第22-23页 |
| ·热传导微分方程和边界类型介绍 | 第23页 |
| ·热仿真单元介绍 | 第23-25页 |
| ·功率电路的几何模型和初始边界条件 | 第25-29页 |
| ·几何模型及建模 | 第25-27页 |
| ·边界条件 | 第27-29页 |
| ·模块的实验电路 | 第29页 |
| ·实验与仿真的结果 | 第29-33页 |
| ·实验与仿真结果的比较 | 第29-31页 |
| ·功率电路的瞬态热模型 | 第31-33页 |
| 第四章 模型结构优化分析 | 第33-37页 |
| ·热阻的定义 | 第33-34页 |
| ·模块的各层结构对结壳热阻的影响 | 第34-37页 |
| ·DBC厚度对结壳热阻的影响 | 第34-35页 |
| ·铜板厚度对结壳热阻的影响 | 第35-36页 |
| ·芯片对结壳热阻的影响 | 第36-37页 |
| 第五章 热应力分析 | 第37-44页 |
| ·热应力的产生形式 | 第37页 |
| ·热应力的单元介绍 | 第37-41页 |
| ·热应力单元介绍 | 第37-38页 |
| ·粘塑性实体单元介绍 | 第38-40页 |
| ·ANAND的本构模型介绍 | 第40-41页 |
| ·热应力的基本概念 | 第41页 |
| ·热应力分析的内容及参数条件 | 第41-42页 |
| ·模拟仿真结果 | 第42页 |
| ·焊锡层的应力分布 | 第42页 |
| ·焊料中的空洞对器件的影响 | 第42-44页 |
| ·空洞的形成机理 | 第42-43页 |
| ·空洞的影响因素 | 第43页 |
| ·焊锡层的应力分布 | 第43-44页 |
| 第六章 结论 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-47页 |
| 在学研究成果 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48页 |
