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集成电路工艺设计包(PDK)验证软件的设计和实现

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·研究背景与意义第9-11页
   ·国内外发展现状第11-15页
     ·国外发展现状第11-14页
     ·国内发展现状第14-15页
   ·本文主要研究内容第15-17页
第二章 集成电路工艺设计包(PDK)介绍第17-31页
   ·PDK概述第17-18页
   ·PDK组成结构第18-29页
     ·PDK包含的文件第18-20页
     ·PCell的构成第20-29页
   ·本章小结第29-31页
第三章 PDK验证软件需求分析和结构设计第31-45页
   ·PDK软件需求分析第31-32页
   ·软件总体结构设计第32-42页
     ·程序结构模块划分第33-36页
     ·数据结构搭建第36-38页
     ·软件功能模块划分第38-42页
   ·本章小结第42-45页
第四章 软件具体实现第45-65页
   ·软件开发平台和语言第45-49页
     ·软件开发平台Netbeans第45-46页
     ·Skill语言第46-49页
   ·PDK验证流程第49-55页
   ·PDK验证第55-63页
     ·CDF参数验证第55-57页
     ·PDK DRC/LVS验证第57-61页
     ·PDK Pre/Post Simulation验证第61-63页
   ·本章小结第63-65页
第五章 软件测试及结果分析第65-71页
   ·软件安装第65-66页
   ·软件验证SMIC 65nm PDK性能分析第66-69页
   ·本章小结第69-71页
第六章 结论与展望第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-77页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果第77页

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