摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
目录 | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
·研究背景与意义 | 第9-11页 |
·国内外发展现状 | 第11-15页 |
·国外发展现状 | 第11-14页 |
·国内发展现状 | 第14-15页 |
·本文主要研究内容 | 第15-17页 |
第二章 集成电路工艺设计包(PDK)介绍 | 第17-31页 |
·PDK概述 | 第17-18页 |
·PDK组成结构 | 第18-29页 |
·PDK包含的文件 | 第18-20页 |
·PCell的构成 | 第20-29页 |
·本章小结 | 第29-31页 |
第三章 PDK验证软件需求分析和结构设计 | 第31-45页 |
·PDK软件需求分析 | 第31-32页 |
·软件总体结构设计 | 第32-42页 |
·程序结构模块划分 | 第33-36页 |
·数据结构搭建 | 第36-38页 |
·软件功能模块划分 | 第38-42页 |
·本章小结 | 第42-45页 |
第四章 软件具体实现 | 第45-65页 |
·软件开发平台和语言 | 第45-49页 |
·软件开发平台Netbeans | 第45-46页 |
·Skill语言 | 第46-49页 |
·PDK验证流程 | 第49-55页 |
·PDK验证 | 第55-63页 |
·CDF参数验证 | 第55-57页 |
·PDK DRC/LVS验证 | 第57-61页 |
·PDK Pre/Post Simulation验证 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-65页 |
第五章 软件测试及结果分析 | 第65-71页 |
·软件安装 | 第65-66页 |
·软件验证SMIC 65nm PDK性能分析 | 第66-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第77页 |