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集成电路器件模型参数提取软件的研究与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第9-11页
   ·模型与建模软件介绍第9-10页
     ·IC器件模型第9-10页
     ·器件建模软件概况第10页
   ·关于本文第10-11页
     ·本文目的第10页
     ·本文结论第10-11页
第二章 市面上流行的建模软件第11-15页
   ·ICCAP简介第11-13页
   ·MBP简介第13-14页
   ·BSIMProplus简介第14-15页
第三章 软件定义与开发环境第15-18页
   ·软件定义第15-17页
     ·用户需求分析第15页
     ·软件功能定义第15-16页
     ·软件架构第16-17页
   ·开发环境第17-18页
第四章 子模块的实现第18-46页
   ·数据结构实现第18-23页
     ·测试与仿真数据存储结构第18-19页
     ·电路元器件存储结构第19-20页
     ·电路网表存储结构第20-22页
     ·临时变量存储结构第22页
     ·模型存储结构第22-23页
   ·功能模块实现第23-36页
     ·测试数据导入模块第23-26页
     ·电路网表生成模块第26-29页
     ·仿真器模块第29-31页
     ·误差统计模块第31页
     ·优化器模块第31-34页
     ·数据处理模块第34-35页
     ·数据展示模块第35-36页
   ·软件当前开发状况第36-37页
   ·软件各部分展示第37-44页
     ·程序主界面第37页
     ·菜单栏第37-39页
     ·工具栏第39页
     ·工程浏览区第39-40页
     ·用户工作区第40-41页
     ·小工具栏第41页
     ·新建工程第41-42页
     ·加载模型第42页
     ·加载测试数据第42-43页
     ·模型参数第43页
     ·直角坐标图第43-44页
     ·smith坐标图第44页
   ·本章小结第44-46页
第五章 模型参数提取功能验证第46-52页
   ·参数的提取第46-50页
   ·参数的优化第50-52页
第六章 总结与展望第52-53页
致谢第53-54页
参考文献第54-57页
附录第57页

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