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集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 引言第9-12页
   ·系统开发背景第9-10页
   ·系统要解决的主要问题第10页
   ·本文的主要工作第10-11页
   ·论文的章节安排第11-12页
第二章 晶圆批量测试系统相关技术第12-25页
   ·C/S 架构第12-13页
     ·C/S 架构介绍第12-13页
     ·C/S 架构实现系统管理功能第13页
   ·SQL Server第13-16页
   ·TCL 脚本技术第16-18页
     ·TCL/TK 语言介绍第16-17页
     ·TCL 语言开发芯片测试脚本第17-18页
   ·测试仪通讯协议第18-21页
     ·ISO/IEC7816-3 串行通信协议第18-20页
     ·多通道通讯协议第20-21页
   ·Probe 控制技术第21-23页
     ·GPIB 接口第21-23页
     ·测试探针台第23页
   ·本章小结第23-25页
第三章 晶圆批量测试系统分析第25-37页
   ·系统概述第25-28页
     ·自动测试系统第25-26页
     ·晶圆的测试过程第26页
     ·晶圆的生产流程第26-28页
   ·需求分析第28-31页
     ·功能性需求第28-29页
     ·非功能性需求第29-31页
   ·技术路线及设计方法第31-32页
   ·技术难点第32-35页
     ·不同种类芯片的通用测试问题第32-34页
     ·多测试仪控制的同步问题第34-35页
     ·序列号分配问题第35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 晶圆批量测试系统总体设计第37-44页
   ·系统设计思想第37-38页
   ·系统架构设计第38-39页
   ·生产测试系统网络拓扑第39-40页
   ·系统功能结构设计第40-43页
     ·各模块功能介绍第40-42页
     ·系统程序与外界的接口介绍第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第五章 晶圆测试功能的设计与实现第44-56页
   ·通用测试模块的设计与实现第44-48页
     ·通用测试模块结构定义第44-45页
     ·TCL 语言在程序中的实现方法第45-47页
     ·扩展指令的定义与实现第47-48页
   ·Probe 控制模块的设计与实现第48-55页
     ·Wafer 测试的动作流程第48-50页
     ·Probe 基本动作指令定义第50-53页
     ·Probe 基本消息定义第53页
     ·Probe 控制模块的具体实现第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第六章 生产管理功能的设计与实现第56-88页
   ·生产工序控制的管理实现第56-61页
     ·设计思想第56页
     ·智能工序卡的设计实现第56-58页
     ·工序控制数据表的设计第58-60页
     ·工序控制的设计实现第60-61页
   ·生产序列号管控实现第61-80页
     ·序列号的分类第61-62页
     ·设计思想第62-63页
     ·流水型序列号第63-68页
     ·组合型序列号第68-74页
     ·离散型序列号第74-80页
   ·生产测试数据统计分析第80-86页
     ·生产测试数据第80-82页
     ·数据规范化第82页
     ·数据统计第82-83页
     ·绘制 Map 图第83-85页
     ·序列号检测第85-86页
     ·生成报表第86页
   ·本章小结第86-88页
第七章 系统运行效果分析第88-92页
   ·晶圆的通用测试第88-89页
   ·生产管理功能第89-90页
   ·整体运行情况第90-91页
   ·本章小结第91-92页
第八章 总结与展望第92-95页
   ·工作总结第92-93页
   ·成果及意义第93页
   ·进一步工作第93-95页
参考文献第95-97页
致谢第97-98页
攻读学位期间发表的学术论文第98-101页
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书第101页

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