集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 引言 | 第9-12页 |
·系统开发背景 | 第9-10页 |
·系统要解决的主要问题 | 第10页 |
·本文的主要工作 | 第10-11页 |
·论文的章节安排 | 第11-12页 |
第二章 晶圆批量测试系统相关技术 | 第12-25页 |
·C/S 架构 | 第12-13页 |
·C/S 架构介绍 | 第12-13页 |
·C/S 架构实现系统管理功能 | 第13页 |
·SQL Server | 第13-16页 |
·TCL 脚本技术 | 第16-18页 |
·TCL/TK 语言介绍 | 第16-17页 |
·TCL 语言开发芯片测试脚本 | 第17-18页 |
·测试仪通讯协议 | 第18-21页 |
·ISO/IEC7816-3 串行通信协议 | 第18-20页 |
·多通道通讯协议 | 第20-21页 |
·Probe 控制技术 | 第21-23页 |
·GPIB 接口 | 第21-23页 |
·测试探针台 | 第23页 |
·本章小结 | 第23-25页 |
第三章 晶圆批量测试系统分析 | 第25-37页 |
·系统概述 | 第25-28页 |
·自动测试系统 | 第25-26页 |
·晶圆的测试过程 | 第26页 |
·晶圆的生产流程 | 第26-28页 |
·需求分析 | 第28-31页 |
·功能性需求 | 第28-29页 |
·非功能性需求 | 第29-31页 |
·技术路线及设计方法 | 第31-32页 |
·技术难点 | 第32-35页 |
·不同种类芯片的通用测试问题 | 第32-34页 |
·多测试仪控制的同步问题 | 第34-35页 |
·序列号分配问题 | 第35页 |
·本章小结 | 第35-37页 |
第四章 晶圆批量测试系统总体设计 | 第37-44页 |
·系统设计思想 | 第37-38页 |
·系统架构设计 | 第38-39页 |
·生产测试系统网络拓扑 | 第39-40页 |
·系统功能结构设计 | 第40-43页 |
·各模块功能介绍 | 第40-42页 |
·系统程序与外界的接口介绍 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第五章 晶圆测试功能的设计与实现 | 第44-56页 |
·通用测试模块的设计与实现 | 第44-48页 |
·通用测试模块结构定义 | 第44-45页 |
·TCL 语言在程序中的实现方法 | 第45-47页 |
·扩展指令的定义与实现 | 第47-48页 |
·Probe 控制模块的设计与实现 | 第48-55页 |
·Wafer 测试的动作流程 | 第48-50页 |
·Probe 基本动作指令定义 | 第50-53页 |
·Probe 基本消息定义 | 第53页 |
·Probe 控制模块的具体实现 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第六章 生产管理功能的设计与实现 | 第56-88页 |
·生产工序控制的管理实现 | 第56-61页 |
·设计思想 | 第56页 |
·智能工序卡的设计实现 | 第56-58页 |
·工序控制数据表的设计 | 第58-60页 |
·工序控制的设计实现 | 第60-61页 |
·生产序列号管控实现 | 第61-80页 |
·序列号的分类 | 第61-62页 |
·设计思想 | 第62-63页 |
·流水型序列号 | 第63-68页 |
·组合型序列号 | 第68-74页 |
·离散型序列号 | 第74-80页 |
·生产测试数据统计分析 | 第80-86页 |
·生产测试数据 | 第80-82页 |
·数据规范化 | 第82页 |
·数据统计 | 第82-83页 |
·绘制 Map 图 | 第83-85页 |
·序列号检测 | 第85-86页 |
·生成报表 | 第86页 |
·本章小结 | 第86-88页 |
第七章 系统运行效果分析 | 第88-92页 |
·晶圆的通用测试 | 第88-89页 |
·生产管理功能 | 第89-90页 |
·整体运行情况 | 第90-91页 |
·本章小结 | 第91-92页 |
第八章 总结与展望 | 第92-95页 |
·工作总结 | 第92-93页 |
·成果及意义 | 第93页 |
·进一步工作 | 第93-95页 |
参考文献 | 第95-97页 |
致谢 | 第97-98页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第98-101页 |
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第101页 |