基于UV光固化注射成型的微流控芯片的制备
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 微流控芯片背景 | 第16-17页 |
| 1.2 微流控芯片技术发展概述 | 第17-18页 |
| 1.3 微流控芯片成型方法研究现状 | 第18-23页 |
| 1.3.1 微结构加工技术 | 第18-21页 |
| 1.3.2 键合技术 | 第21-22页 |
| 1.3.3 成型方法小结 | 第22-23页 |
| 1.4 光固化技术概述 | 第23页 |
| 1.5 研究内容与目的 | 第23-26页 |
| 第二章 UV光固化注射成型设备研究 | 第26-40页 |
| 2.1 UV光固化注射成型设计原则 | 第26-27页 |
| 2.2 合模单元 | 第27-33页 |
| 2.2.1 模具设计 | 第27-29页 |
| 2.2.2 合模系统设计 | 第29-32页 |
| 2.2.3 系统辅件结构设计 | 第32-33页 |
| 2.3 辐照单元 | 第33-36页 |
| 2.3.1 固定辐照方式 | 第34页 |
| 2.3.2 扫描辐照方式 | 第34-36页 |
| 2.4 注射单元 | 第36-37页 |
| 2.5 成型工艺 | 第37-38页 |
| 2.6 设备改进 | 第38-39页 |
| 2.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 UV光固化注射成型制品缺陷及解决方案研究 | 第40-60页 |
| 3.1 光固化反应原理 | 第40-42页 |
| 3.2 成型缺陷产生机理研究 | 第42-49页 |
| 3.2.1 气泡缺陷产生过程 | 第43-45页 |
| 3.2.2 固化过程温度变化 | 第45-47页 |
| 3.2.3 气泡产生机理解释 | 第47-49页 |
| 3.3 工艺优化解决方案 | 第49-52页 |
| 3.3.1 保压压力 | 第49-50页 |
| 3.3.2 辐照强度 | 第50-52页 |
| 3.4 配方优化解决方案 | 第52-54页 |
| 3.5 其他解决方案 | 第54-58页 |
| 3.5.1 扫描光照方式及原理 | 第54-57页 |
| 3.5.2 塑料薄膜对泡孔产生的影响实验 | 第57-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第四章 微流道尺寸复制度研究 | 第60-70页 |
| 4.1 工艺参数对微流道的影响 | 第60-64页 |
| 4.1.1 保压压力 | 第60-61页 |
| 4.1.2 流动性 | 第61-64页 |
| 4.1.3 辐照强度 | 第64页 |
| 4.2 真空管路 | 第64-65页 |
| 4.3 与传统注射成型对比 | 第65-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 光固化材料微流控芯片的键合工艺 | 第70-76页 |
| 5.1 光固化材料微流控芯片的键合方法 | 第70-74页 |
| 5.1.1 直压键合方法 | 第70-72页 |
| 5.1.2 胶粘键合法 | 第72-74页 |
| 5.1.3 直压光照键合法 | 第74页 |
| 5.2 性能检测 | 第74-75页 |
| 5.3 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 6.1 结论 | 第76页 |
| 6.2 展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第84-86页 |
| 作者和导师简介 | 第86-87页 |
| 附件 | 第87-88页 |
