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软硬件协同仿真平台关键技术的研究与实现

致谢第7-8页
摘要第8-9页
Abstract第9页
第一章 绪论第16-21页
    1.1 SoC发展历史第16-17页
    1.2 软硬件协同验证方法及发展第17-18页
    1.3 标准协同建模接口标准协议第18-19页
    1.4 BSV设计语言简介第19-20页
    1.5 本文安排第20-21页
第二章 整体架构概述第21-26页
    2.1 引言第21页
    2.2 基础架构分析第21-22页
    2.3 软硬件协同仿真平台方案第22-23页
    2.4 软硬件协同仿真平台总体结构第23-24页
    2.5 软硬件协同仿真平台剖析第24-25页
    2.6 本章小结第25-26页
第三章 SCE-MI连接桥及交易器关键模块的设计与实现第26-64页
    3.1 SCE-MI连接桥关键模块的设计与实现第26-59页
        3.1.1 基于宏的信息传送接口Port的设计与实现第26-33页
        3.1.2 基于宏的信息传送接口代理Proxy设计与实现第33-37页
        3.1.3 流接口PIPE的设计与实现第37-49页
        3.1.4 片上网络的应用第49-54页
        3.1.5 SCE-MI通道建立第54-57页
        3.1.6 PCIE物理通道的实现第57-59页
    3.2 交易器的设计与实现第59-63页
        3.2.1 仿真数据回读功能功能控制交易器的设计第59-61页
        3.2.2 流接口InPipe功能交易器的设计第61页
        3.2.3 流接口OutPipe功能交易器的设计第61-63页
    3.3 本章小结第63-64页
第四章 仿真数据回读功能的硬件实现第64-73页
    4.1 仿真数据回读功能系统介绍第64-65页
        4.1.1 仿真数据回读功能功能概述第64-65页
        4.1.2 仿真数据回读功能系统介绍第65页
    4.2 仿真数据回读功能捕获原理第65-69页
    4.3 仿真数据回读功能捕获的实现第69-72页
    4.4 本章小结第72-73页
第五章 实验结果与分析第73-85页
    5.1 实验平台的搭建第73-75页
        5.1.1 实验目标第73页
        5.1.2 实验内容第73页
        5.1.3 实验环境第73-74页
        5.1.4 实验流程第74-75页
    5.2 实验结果第75-82页
        5.2.1 DUT代码和测试平台第75-76页
        5.2.2 Testbench调用InPipe激励发送打印校验第76-77页
        5.2.3 仿真数据回读功能调用InPort参数配置校验第77-78页
        5.2.4 PCIE接收数据校验第78-79页
        5.2.5 信息输入接口InPort信息抓取仿真数据回读功能参数校验第79页
        5.2.6 硬件侧流接口InPipe信息抓取校验第79-80页
        5.2.7 仿真数据回读功能功能获取仿真数据校验第80页
        5.2.8 Testbech调用软件侧流接口OutPipe数据接收校验第80-81页
        5.2.9 硬件侧流接口OutPipe抓取DUT输出端口校验第81页
        5.2.10 软硬件协同仿真平台仿真波形校验第81-82页
    5.3 性能对比分析第82-84页
    5.4 本章小结第84-85页
第六章 总结与展望第85-86页
参考文献第86-89页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第89页

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