致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
Abstract | 第9页 |
第一章 绪论 | 第16-21页 |
1.1 SoC发展历史 | 第16-17页 |
1.2 软硬件协同验证方法及发展 | 第17-18页 |
1.3 标准协同建模接口标准协议 | 第18-19页 |
1.4 BSV设计语言简介 | 第19-20页 |
1.5 本文安排 | 第20-21页 |
第二章 整体架构概述 | 第21-26页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 基础架构分析 | 第21-22页 |
2.3 软硬件协同仿真平台方案 | 第22-23页 |
2.4 软硬件协同仿真平台总体结构 | 第23-24页 |
2.5 软硬件协同仿真平台剖析 | 第24-25页 |
2.6 本章小结 | 第25-26页 |
第三章 SCE-MI连接桥及交易器关键模块的设计与实现 | 第26-64页 |
3.1 SCE-MI连接桥关键模块的设计与实现 | 第26-59页 |
3.1.1 基于宏的信息传送接口Port的设计与实现 | 第26-33页 |
3.1.2 基于宏的信息传送接口代理Proxy设计与实现 | 第33-37页 |
3.1.3 流接口PIPE的设计与实现 | 第37-49页 |
3.1.4 片上网络的应用 | 第49-54页 |
3.1.5 SCE-MI通道建立 | 第54-57页 |
3.1.6 PCIE物理通道的实现 | 第57-59页 |
3.2 交易器的设计与实现 | 第59-63页 |
3.2.1 仿真数据回读功能功能控制交易器的设计 | 第59-61页 |
3.2.2 流接口InPipe功能交易器的设计 | 第61页 |
3.2.3 流接口OutPipe功能交易器的设计 | 第61-63页 |
3.3 本章小结 | 第63-64页 |
第四章 仿真数据回读功能的硬件实现 | 第64-73页 |
4.1 仿真数据回读功能系统介绍 | 第64-65页 |
4.1.1 仿真数据回读功能功能概述 | 第64-65页 |
4.1.2 仿真数据回读功能系统介绍 | 第65页 |
4.2 仿真数据回读功能捕获原理 | 第65-69页 |
4.3 仿真数据回读功能捕获的实现 | 第69-72页 |
4.4 本章小结 | 第72-73页 |
第五章 实验结果与分析 | 第73-85页 |
5.1 实验平台的搭建 | 第73-75页 |
5.1.1 实验目标 | 第73页 |
5.1.2 实验内容 | 第73页 |
5.1.3 实验环境 | 第73-74页 |
5.1.4 实验流程 | 第74-75页 |
5.2 实验结果 | 第75-82页 |
5.2.1 DUT代码和测试平台 | 第75-76页 |
5.2.2 Testbench调用InPipe激励发送打印校验 | 第76-77页 |
5.2.3 仿真数据回读功能调用InPort参数配置校验 | 第77-78页 |
5.2.4 PCIE接收数据校验 | 第78-79页 |
5.2.5 信息输入接口InPort信息抓取仿真数据回读功能参数校验 | 第79页 |
5.2.6 硬件侧流接口InPipe信息抓取校验 | 第79-80页 |
5.2.7 仿真数据回读功能功能获取仿真数据校验 | 第80页 |
5.2.8 Testbech调用软件侧流接口OutPipe数据接收校验 | 第80-81页 |
5.2.9 硬件侧流接口OutPipe抓取DUT输出端口校验 | 第81页 |
5.2.10 软硬件协同仿真平台仿真波形校验 | 第81-82页 |
5.3 性能对比分析 | 第82-84页 |
5.4 本章小结 | 第84-85页 |
第六章 总结与展望 | 第85-86页 |
参考文献 | 第86-89页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第89页 |