基于TSV的3D NoC容错及热优化设计技术研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第14-15页 |
| 1.2 研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3 研究意义 | 第16-17页 |
| 1.4 课题来源与研究目标 | 第17-18页 |
| 1.5 论文结构 | 第18-19页 |
| 第二章 基于TSV的三维片上网络技术 | 第19-26页 |
| 2.1 片上网络关键技术 | 第19-21页 |
| 2.1.1 概述 | 第19-20页 |
| 2.1.2 拓扑结构 | 第20页 |
| 2.1.3 交换机制 | 第20页 |
| 2.1.4 路由算法 | 第20-21页 |
| 2.2 基于“包-连接电路”的3D NoC平台 | 第21-23页 |
| 2.2.1 网络层协议 | 第21-22页 |
| 2.2.2 数据链路层协议 | 第22页 |
| 2.2.3 物理层结构 | 第22-23页 |
| 2.3 TSV技术 | 第23-25页 |
| 2.3.1 TSV 工艺关键技术 | 第24页 |
| 2.3.2 TSV结构 | 第24页 |
| 2.3.3 单个TSV功耗建模 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 组内全共享冗余TSV容错机制 | 第26-37页 |
| 3.1 TSV容错技术 | 第26-29页 |
| 3.1.1 TSV机制 | 第26-28页 |
| 3.1.2 共享单冗余机制 | 第28-29页 |
| 3.2 基于组内全局共享的容错机制 | 第29-32页 |
| 3.2.1 概述 | 第29-30页 |
| 3.2.2 工作机制 | 第30-32页 |
| 3.3 组内全共享容错电路设计 | 第32-34页 |
| 3.4 RTL仿真 | 第34页 |
| 3.5 成品率分析 | 第34-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 基于功能细分的TSV冗余优化策略 | 第37-47页 |
| 4.1 基于功能细分的TSV冗余优化策略 | 第37-40页 |
| 4.1.1 基于局部共享机制的容错设计 | 第38-39页 |
| 4.1.2 基于组内全共享机制的容错设计 | 第39-40页 |
| 4.2 成品率分析 | 第40-43页 |
| 4.2.1 控制组成品率分析 | 第41-42页 |
| 4.2.2 数据组成品率分析 | 第42-43页 |
| 4.3 面积分析 | 第43-46页 |
| 4.3.1 面向高成品率的最佳冗余配置比 | 第43-44页 |
| 4.3.2 TSV冗余通道面积开销 | 第44-45页 |
| 4.3.3 容错电路硬件开销 | 第45-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 兼顾热优化的TSV容错设计 | 第47-61页 |
| 5.1 兼顾热优化的容错机制 | 第47-49页 |
| 5.2 兼顾热优化的容错电路设计 | 第49-53页 |
| 5.2.1 detect_output监测模块 | 第50页 |
| 5.2.2 selectup_opti模块 | 第50-52页 |
| 5.2.3 LINKU模块 | 第52页 |
| 5.2.4 selectdown_opti模块 | 第52-53页 |
| 5.2.5 LINKD模块 | 第53页 |
| 5.3 RTL仿真实验 | 第53-55页 |
| 5.3.1 发送部分RTL仿真 | 第53-55页 |
| 5.3.2 容错电路RTL仿真 | 第55页 |
| 5.4 容错电路硬件实现 | 第55-57页 |
| 5.5 基于Hotspot的温度优化分析 | 第57-60页 |
| 5.5.1 Hotspot温度计算软件介绍 | 第57页 |
| 5.5.2 TSV链路温度仿真 | 第57-60页 |
| 5.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-62页 |
| 6.1 总结 | 第61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |
