当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
半导体技术
一维碳化硅纳米材料的制备与性能的基础研究
机电单电子晶体管半经典模型的改进和输运特性的研究
有机聚合物电光特性及器件研究
热电材料的电子结构研究—掺杂对单晶材料热电性能的影响
抗穿通离子注入工艺偏差对NMOSFET器件性能影响的研究
0.13微米逻辑电路负偏压温度不稳定性的改善
有机电双稳材料与器件的研究
一种新型半导体制造先进过程控制：双近似逆系统反馈控制
基于预处理衬底GaN外延生长及器件研究
大功率LED的封装及其散热基板的研究
耐高压超快半导体光导开关
分子束外延生长Er2O3高k栅介质材料的物理特性研究及硅基磁性半导体材料的制备
PCM参数的改进和在FAB间的匹配
AlGaN/GaN HEMT器件物理模型和关键工艺技术研究
有机电致发光器件性能优化及影响因素的研究
基于介质电场增强理论的SOI横向高压器件与耐压模型
基于电荷平衡的横向功率器件研究
LDMOS功率器件的电热效应研究
微波功率SiC MESFET大信号建模技术研究
不同形貌的ZnO纳米结构的制备及其表征
半导体ZnO微米/纳米结构制备及其性质研究
基于ARM和LINUX的嵌入式CCD相机采集系统研究
GaN基HEMT耐压结构的研究与设计
GaN HEMT器件等效电路宏模型与测试分析
光子晶体谐振腔特性分析
应用于中红外波段的多孔氧化硅一维光子晶体研究
基于低纹波、自适应电荷泵的LED驱动电路设计研究
一种分立式高压功率VDMOS器件SPICE宏模型的研究
基于MEMS的压电型微能量采集器的研究
ZnO电子结构的第一性原理研究
纳米半导体ZnO/Cu2O复合材料的制备和表征
水溶性荧光量子点的合成及修饰
半导体桥点火装置的热分析及结构优化
基于时间序列的半导体封装设备维护方法的研究与优化
SiC薄膜的VLS选择性生长研究
三极管场发射阵列的设计与制作
AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应的测试及仿真研究
TOLED的计算机模拟及实现
基于高效电荷泵的新型白光LED驱动芯片设计
开放性量子点微波类比仿真研究
PLZT薄膜电学和光学性能及电光器件原理研究
基于SiGe BiCMOS技术的HBT设计及工艺研究
基于自适应电荷泵的恒流型白光LED驱动器设计
集成OLED显示的白光LED驱动电路的设计研究
半导体生产线预防性维修周期的研究
SiC/Si薄膜的CVD制备研究
Cd掺杂BZN薄膜的制备和性能研究
ZnO薄膜制备及声传感器结构仿真
半导体生产线的紧急订单调度问题研究
新型单周期功率因数校正器的建模与仿真
上一页
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
下一页
