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半导体桥点火装置的热分析及结构优化

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·半导体桥点火装置热分析及结构优化的目的第9页
   ·半导体桥点火装置热分析及结构优化的意义第9-10页
   ·论文的选题与研究内容第10-11页
     ·论文的选题第10页
     ·研究的内容第10-11页
   ·工作路线第11页
   ·有限元法的国内外应用简述第11-13页
     ·航空航天领域应用第11-12页
     ·机车及船舶领域应用第12页
     ·通用机械及其它领域应用第12-13页
第二章 半导体桥火工品点火技术第13-20页
   ·半导体桥火工品结构与特点第13-14页
     ·半导体桥火工品结构第13-14页
     ·半导体桥火工品基本特点第14页
   ·半导体桥火工品设计第14-16页
     ·半导体桥设计第14-16页
     ·半导体桥芯片加工和封装结构设计第16页
       ·半导体桥芯片加工工艺第16页
       ·半导体桥封装结构设计第16页
   ·半导体桥火工品应用第16-20页
     ·半导体桥推冲器第16-18页
     ·半导体桥雷管第18-19页
     ·光电半导体桥火工系统第19-20页
第三章 有限元相关理论与仿真第20-30页
   ·基于有限元的数值仿真技术第20-21页
   ·有限元热分析与热应力分析的国内外研究第21-22页
   ·计算机仿真分析软件的选择第22-25页
     ·有限元分析软件及其选用第22页
     ·MSC.Patran 及MSC.Nastran 介绍第22-25页
       ·MSC.Patran第22-24页
       ·MSC.Nastran第24-25页
   ·热传导分析的有限元法第25-30页
     ·热传导问题的数学描述第25-26页
     ·热传导问题的有限元法第26-30页
第四章 半导体桥点火装置的技术状态及结构分析第30-36页
   ·半导体桥点火装置的结构描述第30-31页
   ·半导体桥点火装置的工作原理第31-32页
   ·半导体桥点火装置的技术状态第32页
   ·半导体桥点火装置的结构分析第32页
   ·最大不发火能量试验的环境分析第32-34页
   ·分析结论第34-36页
第五章 半导体桥点火装置的数值分析第36-45页
   ·热传导及温度场的分析流程第36-37页
   ·热分析的数学模型第37-38页
   ·几何模型第38页
   ·初始边界条件第38-39页
   ·材料参数第39-40页
   ·关于建模的其它说明第40页
   ·计算结果分析第40-42页
   ·试验验证第42-44页
   ·分析结论第44页
   ·优化措施第44-45页
第六章 半导体桥点火装置的优化设计及数值分析第45-54页
   ·优化设计方案第45-46页
   ·热传导及温度场的分析流程第46页
   ·热分析的数学模型第46-47页
   ·几何模型第47-48页
   ·初始边界条件第48-49页
   ·材料参数第49页
   ·关于建模的其它说明第49页
   ·计算结果分析第49-51页
   ·试验验证第51-53页
   ·分析结论第53-54页
第七章 半导体桥点火装置优化结构的试验验证第54-56页
第八章 结论与展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页

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