基于超声激励的倒装芯片缺陷检测技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-16页
·课题来源	第8页
·课题背景	第8页
·倒装芯片技术及其封装缺陷	第8-10页
·倒装芯片缺陷检测方法	第10-14页
·本论文的工作	第14-16页
2 倒装芯片缺陷检测理论	第16-22页
·倒装芯片振动模型	第16-17页
·倒装芯片固有频率的计算	第17-20页
·倒装芯片缺陷检测原理	第20-21页
·本章小结	第21-22页
3 基于超声激励的倒装芯片固有频率检测研究	第22-45页
·倒装仿真/实验芯片	第22-24页
·倒装芯片缺陷检测实验装置	第24-27页
·周边型倒装芯片固有频率检测研究	第27-35页
·面阵型倒装芯片固有频率检测研究	第35-44页
·本章小结	第44-45页
4 基于超声激励的倒装芯片焊点振动速度检测研究	第45-59页
·周边型倒装芯片焊点振动速度检测研究	第45-51页
·面阵型倒装芯片焊点振动速度检测研究	第51-57页
·本章小结	第57-59页
5 总结与展望	第59-61页
·全文总结	第59-60页
·展望	第60-61页
致谢	第61-62页
参考文献	第62-66页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文	第66页