| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第8-14页 |
| ·微电子封装技术的发展历程 | 第9-10页 |
| ·微电子封装技术的现状及发展趋势 | 第10-13页 |
| ·微电子封装技术的分级 | 第13页 |
| ·微电子封装散热设计 | 第13-14页 |
| ·热界面材料 | 第14-16页 |
| ·导热硅脂 | 第15页 |
| ·导热凝胶 | 第15页 |
| ·相变材料 | 第15-16页 |
| ·相变金属合金 | 第16页 |
| ·焊料 | 第16页 |
| ·焊料无铅化的进程 | 第16-25页 |
| ·SnPb焊料 | 第16-17页 |
| ·无铅焊料的必然性 | 第17-18页 |
| ·常用的无铅焊料 | 第18-25页 |
| ·研究内容及意义 | 第25-26页 |
| 第二章 热阻的测量方法及计算方法 | 第26-32页 |
| ·热导率的测量方法 | 第26页 |
| ·闪光法 | 第26-30页 |
| ·闪光法测试原理 | 第27-28页 |
| ·闪光法实验装置与实验方法 | 第28-30页 |
| ·热阻的计算 | 第30-32页 |
| 第三章 Si/Sn58Bi/Cu样品的制备与实验方法 | 第32-36页 |
| ·制备样品 | 第32-35页 |
| ·合金的制备 | 第32页 |
| ·硅表面金属镀层的制备 | 第32-34页 |
| ·Si/Sn58Bi/Cu样品的制备 | 第34-35页 |
| ·热循环实验 | 第35-36页 |
| 第四章 Si/Sn58Bi/Cu样品热循环作用下热阻及微观结构的变化 | 第36-51页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·Ni-P镀层表征 | 第36-37页 |
| ·热循环作用下Sn58Bi热界面材料传热性能的变化 | 第37-41页 |
| ·热循环作用下截面裂纹的萌生与扩展 | 第41-47页 |
| ·界面处金属间化合物的变化 | 第47-49页 |
| ·焊料显微组织的变化 | 第49-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
