提高LED驱动IC可靠性的方法研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·LED 照明的应用领域 | 第11页 |
| ·LED 照明可靠性的研究背景 | 第11-12页 |
| ·LED 照明灯具可靠性的相关介绍 | 第12-17页 |
| ·LED 照明器件可靠性 | 第14页 |
| ·LED 驱动电源的可靠性 | 第14-15页 |
| ·散热问题 | 第15-17页 |
| ·国内外 LED 驱动 IC 产品新动态 | 第17-18页 |
| ·本文主要工作 | 第18-19页 |
| ·本论文的结构安排 | 第19-20页 |
| 第二章 保护功能模块的研究和设计 | 第20-31页 |
| ·过温保护 | 第20-24页 |
| ·过温保护模块的设计 | 第20-22页 |
| ·过温保护模块的仿真和版图实现 | 第22-24页 |
| ·过压保护 | 第24-27页 |
| ·过压保护模块的设计 | 第24-26页 |
| ·过压保护模块的仿真和版图实现 | 第26-27页 |
| ·欠压保护 | 第27-30页 |
| ·欠压保护模块的设计 | 第27-29页 |
| ·欠压保护模块的仿真和版图实现 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 调光模式的采用 | 第31-41页 |
| ·线性调光 | 第31-35页 |
| ·线性调光的设计 | 第31-33页 |
| ·线性调光模块的仿真和版图实现 | 第33-35页 |
| ·PWM 调光 | 第35-39页 |
| ·PWM 调光的设计 | 第35-37页 |
| ·PWM 调光模块的仿真和版图实现 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 工艺和版图上提高可靠性的方法 | 第41-54页 |
| ·对热源功率管的处理 | 第41-45页 |
| ·高压耗尽管的介绍 | 第41-44页 |
| ·耗尽管的布局 | 第44-45页 |
| ·对应力角和焊盘的处理 | 第45-46页 |
| ·对宽金属线刻槽 | 第46-47页 |
| ·天线效应 | 第47-49页 |
| ·闩锁效应 | 第49-52页 |
| ·闩锁效应的定义和原理分析 | 第49-51页 |
| ·防止闩锁效应版图上采取的措施 | 第51-52页 |
| ·抗电迁徙设计 | 第52页 |
| ·SEAL RING 保护环的增加 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 散热性能的改善 | 第54-60页 |
| ·散热对 LED 寿命的影响 | 第54-55页 |
| ·LED 散热的途径 | 第55页 |
| ·基板材料的选择 | 第55-57页 |
| ·系统电路板 | 第56页 |
| ·LED 晶粒基板 | 第56-57页 |
| ·封装形式的选择 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 封装和应用过程中采取的措施 | 第60-69页 |
| ·耐热应力设计 | 第60-61页 |
| ·耐机械应力设计 | 第61-62页 |
| ·耐辐射应力设计 | 第62-63页 |
| ·耐软误差效应设计 | 第63-64页 |
| ·耐化学应力与生物应力设计 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第七章 结论 | 第69-71页 |
| ·本文的主要贡献 | 第69页 |
| ·下一步工作的展望 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-73页 |
| 附录一 整体版图的 DRC 运行结果报告 | 第73-78页 |
| 附录二 整体版图的 LVS 运行结果报告 | 第78-87页 |
