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8位MCU的可测试性设计研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·课题背景以及意义第10-11页
   ·可测试性设计的国内国际状况第11-12页
   ·课题主要研究工作第12-13页
   ·文章提纲介绍第13-14页
第二章 芯片测试基本原理介绍第14-23页
   ·芯片测试定义及分类第14-16页
   ·芯片测试开发流程及主要电气参数第16页
   ·故障覆盖率和代码覆盖率第16-19页
   ·芯片故障类型介绍第19-20页
   ·自动测试设备第20-22页
   ·小结第22-23页
第三章 DFT 原理以及主要方法第23-40页
   ·内建自测试(BIST)第23-27页
   ·边界扫描测试(BOUNDARY SCAN)第27-32页
   ·扫描测试(SCAN)第32-39页
   ·小结第39-40页
第四章 针对 MCU 的可测试性设计第40-70页
   ·MCU 芯片背景介绍第40-42页
   ·MCU 可测试性设计流程第42-46页
     ·可测试性设计流程概述第42-43页
     ·MCU 可测试性设计流程中重要步骤解释第43-46页
   ·MCU 可测试性设计方案第46-67页
     ·数字模块的可测试性设计第47-53页
     ·存储器模块的可测试性设计第53-58页
     ·模拟模块的可测试性设计第58-65页
     ·测试控制模块的设计第65-67页
   ·设计方案实施以及结果分析第67-68页
   ·MCU 应用可测试性设计前后比较第68-69页
   ·小结第69-70页
第五章 可测试性设计方案优化第70-75页
   ·单扫描链与多扫描链第70-72页
   ·测试向量的压缩第72-74页
   ·小结第74-75页
第六章 结论第75-77页
   ·总结第75-76页
   ·展望第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-81页

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