| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第5-12页 |
| ·集成电路特征尺寸缩小的发展趋势和意义 | 第5-9页 |
| ·集成电路特征尺寸缩小趋势 | 第5-7页 |
| ·同代集成电路特征尺寸缩小的意义 | 第7-9页 |
| ·同代集成电路特征尺寸缩小的挑战 | 第9-11页 |
| ·本文的研究工作 | 第11-12页 |
| 第二章 深亚微米集成电路特征尺寸缩小的研究方法和测试 | 第12-17页 |
| ·0.18微米同代工艺尺寸缩小的研究过程和目标 | 第12-14页 |
| ·0.18微米同代工艺尺寸缩小方法的设计原则 | 第14-15页 |
| ·0.18微米同代工艺尺寸缩小的实验测试 | 第15-17页 |
| 第三章 尺寸缩小前后芯片关键电性能的匹配研究 | 第17-29页 |
| ·逻辑器件性能的匹配 | 第17-22页 |
| ·介质电容与多晶硅电阻值的匹配 | 第22-23页 |
| ·互连电阻的匹配 | 第23-29页 |
| 第四章 尺寸缩小带来的工艺问题及其解决方案研究 | 第29-43页 |
| ·尺寸缩小对光刻工艺的影响及其解决方案研究 | 第29-36页 |
| ·尺寸缩小对多晶硅侧墙的影响及其解决方案研究 | 第36-40页 |
| ·尺寸缩小对其它工艺的影响及其解决方案研究 | 第40-43页 |
| 第五章 尺寸缩小后新工艺的评估 | 第43-51页 |
| ·尺寸缩小后新工艺的产品功能评估 | 第43-44页 |
| ·尺寸缩小后新工艺的稳定性评估 | 第44-45页 |
| ·尺寸缩小后新工艺产品可靠性的评估 | 第45-51页 |
| ·可靠性类型 | 第45-47页 |
| ·尺寸缩小后新工艺产品的可靠性评估 | 第47-51页 |
| 第六章 结论及今后工作设想 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |