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微电子学、集成电路（IC）
1GHz向量执行部件的设计与优化
PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备技术优化及其应用性能研究
钎料/基体界面IMC的生长变形机制
微波电路电磁热的FDTD计算
印制电路板电镀填孔添加剂应用工艺研究
无铅与锡铅混装结构显微组织研究
分布式数字控制系统片上实现的设计与仿真研究
猪肉溯源芯片标签置入系统的研究与设计
高速电路电源完整性及串扰的研究
低电压电泳芯片分析系统的关键技术研究
微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究
基于CCM3108的可测性设计研究
基于CAN总线的SoC产品测试系统的设计
PCB AOI中的配准算法研究
基于UG开发的三维电器元件参数化建模及PCB板自动装配技术的研究
基于ARM9内核SOC的软硬件协同验证
基于RSA算法的电子系统认证芯片的前端设计
基于RSA算法的电子系统认证芯片的物理设计
超大规模集成电路中标准单元的布局优化方法
基于电流型PWM/PFM混合调制方式电源管理芯片的设计与研究
基于宽带接入网络芯片测试的多功能系统设计
选择性波峰焊焊点质量控制研究
植入式低功耗、高速UWB发射芯片设计
植入式神经信号处理专用集成电路设计研究
微通道流动电势差分测量技术的优化、应用及微型芯片电泳荧光检测器的制作
电子封装铝用软钎焊无铅焊锡丝配套助焊剂的研究与应用
VLSI自动测试向量生成技术研究
嵌入式仪用定时器的研究
PDMS气动微泵和玻璃微纳芯片的制作及应用
磁阿基米德反磁微操纵器件的研究
集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现
大功率LED封装和硅通孔三维封装工艺及可靠性数值仿真与试验研究
基于PCB生产的最优运送批量模型研究
超大规模集成电路中钨插塞的化学机械抛光机理
0.18微米逻辑生产流程与工艺控制监控
IC生产中ALSICU工艺稳定性研究
SoC系统级建模与仿真平台的设计与研究
MEMS微麦克风读出电路设计与实现
抗物理攻击安全芯片关键技术研究
超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究
基于AES算法的硬件木马电路设计
硅基发光器件及其构成的光互连系统研究
基于神经网络参数建模的互连可靠性研究
Boost型功率因数校正电路研究与设计
基于纳米银导电墨水的纸基柔性电路烧结工艺研究
面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究
面向多种拓扑结构的可重构片上网络建模与仿真
无线传感器网络节点SoC芯片的功能仿真与FPGA验证
X射线安检仪信号采集处理技术
高速互连系统中宏模型的无源性检测与补偿
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