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抗物理攻击安全芯片关键技术研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·课题背景第7-14页
     ·信息安全第7-8页
     ·物理攻击手段第8-13页
     ·研究现状第13-14页
   ·课题介绍及研究意义第14页
   ·论文结构第14-16页
第二章 抗物理攻击安全芯片防护体系第16-19页
   ·系统需求分析第16-17页
   ·系统设计方案第17-19页
第三章 抗物理攻击安全芯片关键技术第19-54页
   ·三维立体封装体设计第19-24页
     ·LTCC 技术第20-22页
     ·基于 LTCC 的三维立体封装第22-24页
   ·芯片系统架构第24-26页
   ·芯片主要电路设计第26-47页
     ·传感网络检测传感器第26-28页
     ·光电传感器第28-32页
     ·温度传感器第32-37页
     ·Glitch 传感器第37-39页
     ·基准模块第39-41页
     ·电源管理第41-43页
     ·芯片控制第43-46页
     ·RC 时钟电路第46-47页
   ·高性能电池第47-52页
   ·总结第52-54页
第四章 芯片测试与演示验证系统第54-59页
   ·硬件系统第55-56页
   ·上位机演示软件第56-59页
     ·软件开发技术知识第56-57页
     ·演示程序整体架构第57-59页
第五章 总结与展望第59-60页
参考文献第60-62页
发表论文和参加科研情况说明第62-63页
致谢第63页

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