抗物理攻击安全芯片关键技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·课题背景 | 第7-14页 |
| ·信息安全 | 第7-8页 |
| ·物理攻击手段 | 第8-13页 |
| ·研究现状 | 第13-14页 |
| ·课题介绍及研究意义 | 第14页 |
| ·论文结构 | 第14-16页 |
| 第二章 抗物理攻击安全芯片防护体系 | 第16-19页 |
| ·系统需求分析 | 第16-17页 |
| ·系统设计方案 | 第17-19页 |
| 第三章 抗物理攻击安全芯片关键技术 | 第19-54页 |
| ·三维立体封装体设计 | 第19-24页 |
| ·LTCC 技术 | 第20-22页 |
| ·基于 LTCC 的三维立体封装 | 第22-24页 |
| ·芯片系统架构 | 第24-26页 |
| ·芯片主要电路设计 | 第26-47页 |
| ·传感网络检测传感器 | 第26-28页 |
| ·光电传感器 | 第28-32页 |
| ·温度传感器 | 第32-37页 |
| ·Glitch 传感器 | 第37-39页 |
| ·基准模块 | 第39-41页 |
| ·电源管理 | 第41-43页 |
| ·芯片控制 | 第43-46页 |
| ·RC 时钟电路 | 第46-47页 |
| ·高性能电池 | 第47-52页 |
| ·总结 | 第52-54页 |
| 第四章 芯片测试与演示验证系统 | 第54-59页 |
| ·硬件系统 | 第55-56页 |
| ·上位机演示软件 | 第56-59页 |
| ·软件开发技术知识 | 第56-57页 |
| ·演示程序整体架构 | 第57-59页 |
| 第五章 总结与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |