首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

SoC系统级建模与仿真平台的设计与研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·SoC 综述第7-9页
     ·SoC 概念和优势第7-8页
     ·SoC 设计平台的研究现状第8-9页
   ·电子系统级设计方法学第9-12页
     ·ESL 设计概念及特点第10页
     ·ESL 设计流程第10-12页
   ·论文的主要内容第12页
   ·论文结构第12-13页
第二章 系统级设计方法学第13-21页
   ·事物级建模方法第13-15页
     ·事物级建模方法介绍第13-14页
     ·TLM 特性及应用第14-15页
   ·系统级设计语言 SystemC第15-18页
     ·SystemC 介绍第15-16页
     ·SystemC 特点第16-18页
   ·VCI 协议第18-20页
     ·VCI 协议介绍第18-19页
     ·VCI 协议分类第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 嵌入式微处理器 C*CORE 及 MLB 总线结构介绍第21-27页
   ·嵌入式微处理器 C*CORE第21-23页
     ·处理器的特点第21页
     ·处理器内部结构第21-23页
   ·MLB 片上系统总线第23-26页
     ·MLB 总线特点第23-25页
     ·MLB 总线仲裁逻辑第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第四章 SoC 系统级建模与仿真平台的设计第27-44页
   ·SoC 平台的整体架构设计第27-28页
   ·总线仲裁逻辑 MLBCT 的设计第28-33页
     ·方法进程 TRC 的设计第30-32页
     ·方法进程 GNT 的设计第32-33页
     ·方法进程 SEL 的设计第33页
   ·直接内存存取 DMA 的设计第33-38页
     ·DMA 内部信号和相关函数定义第34-36页
     ·DMA 的设计实现第36-38页
   ·图像降晰专用协处理器 TC 的设计第38-43页
     ·空间变换核降晰算法介绍第39-40页
     ·TC 模块的功能设计第40-43页
   ·本章小结第43-44页
第五章 实验及结果分析第44-48页
   ·平台功能验证第44-46页
   ·实验结果分析第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第六章 总结与展望第48-49页
   ·总结第48页
   ·展望第48-49页
参考文献第49-52页
发表论文和参加科研情况说明第52-53页
致谢第53页

论文共53页,点击 下载论文
上一篇:基于稀疏表示的CCD噪声估计及滤除
下一篇:运算放大器制作工艺和版图设计关键问题的研究