| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-19页 |
| ·印制电路板综述 | 第9-12页 |
| ·印制电路板基本概念 | 第9页 |
| ·印制电路板的功能 | 第9-10页 |
| ·印制电路板的分类 | 第10页 |
| ·印制电路板的制造方法 | 第10页 |
| ·HDI（高密度互联）多层印制电路板的制作流程 | 第10-12页 |
| ·影响电镀填孔的影响因素 | 第12-14页 |
| ·化学影响因素 | 第12-14页 |
| ·物理影响因素 | 第14页 |
| ·填孔添加剂的研究进展 | 第14-17页 |
| ·本课题研究目的、意义、内容及研究创新点 | 第17-19页 |
| ·研究目的、意义和内容 | 第17-18页 |
| ·创新点 | 第18-19页 |
| 第二章 实验 | 第19-29页 |
| ·实验试剂、仪器及材料 | 第19-20页 |
| ·实验试剂 | 第19-20页 |
| ·实验仪器 | 第20页 |
| ·实验材料 | 第20页 |
| ·分析检测方法 | 第20-29页 |
| ·添加剂各组分电化学表现 | 第20-22页 |
| ·电镀层性能测试 | 第22-27页 |
| ·电镀液的分析方法 | 第27-29页 |
| 第三章 高品质填孔添加剂性能测试 | 第29-36页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·实验结果与讨论 | 第29-35页 |
| ·美国安美特公司生产的添加剂 EVF 各组份的 CVS 电化学表现 | 第29-31页 |
| ·添加剂 EVF 的哈氏槽表现 | 第31-32页 |
| ·电镀液性能测试 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 印制电路板电镀填孔添加剂筛选 | 第36-54页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·实验结果与讨论 | 第36-53页 |
| ·添加剂的筛选 | 第36-40页 |
| ·各组份替换实验 | 第40-46页 |
| ·添加剂三组份正交实验 | 第46-48页 |
| ·验证实验 | 第48-49页 |
| ·电镀液性能 | 第49-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章 中试试验 | 第54-57页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·中试开槽 | 第54-55页 |
| ·电镀液开槽 | 第54页 |
| ·配槽依据的最佳配方与工艺条件 | 第54-55页 |
| ·中试结果与分析 | 第55-56页 |
| ·电镀液成分分析 | 第55页 |
| ·哈氏槽实验 | 第55页 |
| ·中试试板 | 第55-56页 |
| ·中试结果 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 个人简历及在校期间发表的学术论文 | 第61页 |