首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

基于LEON3和AXI总线的SoC搭建与验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 片上系统SoC简介第15页
    1.2 软核处理器第15-17页
    1.3 片上总线第17页
    1.4 发展现状第17-18页
    1.5 课题研究目标第18-19页
    1.6 论文的主要内容与章节安排第19页
    1.7 本章总结第19-21页
第二章 LEON3的基本架构第21-27页
    2.1 LEON3简介第21页
    2.2 SPARC V8结构第21-23页
    2.3 LEON3的基本框架第23-24页
        2.3.1 LEON3的处理器单元第23-24页
        2.3.2 LEON3的七级流水线第24页
    2.4 LEON3其它的技术特点第24-26页
        2.4.1 容错问题第24-25页
        2.4.2 编码方式第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 AMBA总线协议综述第27-49页
    3.1 AHB总线协议第27-33页
        3.1.1 AHB总线系统的组成第27-29页
        3.1.2 AHB的特性及其控制信号第29-31页
        3.1.3 AHB总线上的传输第31-33页
    3.2 APB总线协议第33-36页
        3.2.1 APB总线系统的组成第33-34页
        3.2.2 APB的特性第34页
        3.2.3 APB总线上的传输第34-36页
    3.3 AXI总线协议第36-47页
        3.3.1 AXI总线的基本架构第36-38页
        3.3.2 AXI总线通道信号第38-43页
        3.3.3 AXI总线的读、写传输操作第43-45页
        3.3.4 AXI总线的通道握手过程第45-47页
    3.4 AHB、APB、AXI总线特点对比第47-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第四章 基于AXI总线的桥接器设计第49-63页
    4.1 AHB to AXI桥接器的设计第49-55页
        4.1.1 AHB to AXI桥接器的读传输第50-53页
        4.1.2 AHB to AXI桥接器的写传输第53-55页
    4.2 AXI to APB桥接器的设计第55-57页
        4.2.1 AXI to APB桥接器的读传输第55-56页
        4.2.2 AXI to APB桥接器的写传输第56-57页
    4.3 AXI to AHB桥接器的设计第57-61页
        4.3.1 AXI to AHB桥接器的读传输第58-59页
        4.3.2 AXI to AHB桥接器的写传输第59-61页
    4.4 本章小结第61-63页
第五章 基于LEON3和AXI总线的SoC平台搭建第63-69页
    5.1 GRLIB IP库的简介第63页
    5.2 SoC的概况第63-64页
    5.3 SoC的详细设计第64-68页
        5.3.2 配置硬件模块第64-66页
        5.3.3 LEON3和AXI总线的SoC构建第66-68页
    5.4 本章小结第68-69页
第六章 基于LEON3和AXI总线的SoC验证第69-77页
    6.1 桥接器的功能仿真验证第69-71页
    6.2 SoC原型的验证第71-76页
        6.2.1 GPIO通用接口验证第71-74页
        6.2.2 Timer定时器验证第74-76页
    6.3 本章小结第76-77页
第七章 总结与展望第77-79页
    7.1 总结第77页
    7.2 展望第77-79页
参考文献第79-81页
致谢第81-83页
作者简介第83-84页

论文共84页,点击 下载论文
上一篇:电子有效质量随位置变化对半导体量子点杂质态结合能的影响及其压力和温度效应
下一篇:新型壳聚糖席夫碱衍生物的制备及其生物活性研究