| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-19页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第15-17页 |
| 1.1.1 SoC技术面临的问题及NoC技术的特点 | 第15-16页 |
| 1.1.2 片上网络的发展趋势 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第17页 |
| 1.2.1 三维片上网络散热管理问题的研究 | 第17页 |
| 1.2.2 三维片上网络热模型的研究现状 | 第17页 |
| 1.2.3 三维片上网络热均衡路由算法的研究现状 | 第17页 |
| 1.3 论文结构及内容安排 | 第17-19页 |
| 第二章 三维片上网络关键技术 | 第19-29页 |
| 2.1 3DnoC架构分析 | 第19-21页 |
| 2.2 3D NoC的封装技术 | 第21-24页 |
| 2.3 路由算法 | 第24-26页 |
| 2.3.1 无关路由算法 | 第25页 |
| 2.3.2 自适应路由算法 | 第25-26页 |
| 2.4 交换策略 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 基于 3D-mesh结构的热模型的建立 | 第29-39页 |
| 3.1 3D-mesh结构热路分析 | 第29-31页 |
| 3.2 基于 3Dmesh结构路由器热模型 | 第31-33页 |
| 3.3 3D-mesh结构热模型定量分析 | 第33-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 3D-TC热均衡片上网络的设计与实现 | 第39-55页 |
| 4.1 3D-TCNoC热均衡片上网络拓扑结构 | 第39-40页 |
| 4.2 3D-TCNoC热均衡路由算法设计 | 第40-46页 |
| 4.3 3D-TCNoC交换策略设计 | 第46-50页 |
| 4.4 3D-TCNoC自适应片上网络硬件实现 | 第50-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 3D-TCNoC仿真分析与性能评估 | 第55-67页 |
| 5.1 三维片上网络仿真分析平台搭建 | 第55-57页 |
| 5.2 3D-TCNoC仿真分析 | 第57页 |
| 5.3 3D-TCNoC实验结果与性能评估 | 第57-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 作者简介 | 第73-74页 |