双界面智能卡数模混合电路的仿真技术研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
缩略语对照表 | 第11-14页 |
第一章 绪论 | 第14-20页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第14-15页 |
1.2 数模混合电路仿真发展现状 | 第15-17页 |
1.3 研究内容和章节安排 | 第17-20页 |
第二章 仿真验证相关理论及关键技术 | 第20-32页 |
2.1 ISO/IEC14443—TypeA协议 | 第20-26页 |
2.1.1 读卡机和卡片之间信号传输原理 | 第20-21页 |
2.1.2 卡片的状态和转换 | 第21-22页 |
2.1.3 信号传输的帧格式 | 第22-23页 |
2.1.4 PCD传送到PICC的信号 | 第23-25页 |
2.1.5 PICC传送到PCD的信号 | 第25-26页 |
2.2 哈希结构 | 第26-28页 |
2.2.1 哈希基本原理 | 第26-27页 |
2.2.2 keys和values函数 | 第27页 |
2.2.3 嵌套哈希 | 第27-28页 |
2.3 正则表达式 | 第28-30页 |
2.3.1 使用正则表达式进行匹配 | 第28-29页 |
2.3.2 使用正则表达式处理文本 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-32页 |
第三章 双界面智能卡数模混合电路仿真环境的搭建 | 第32-54页 |
3.1 双界面智能卡数模混合电路研究 | 第32-35页 |
3.2 新环境搭建思路 | 第35-38页 |
3.2.1 总结旧环境仿真流程 | 第35页 |
3.2.2 文件重新分类 | 第35-38页 |
3.3 新环境划分为功能块 | 第38-40页 |
3.4 新环境的实现 | 第40-50页 |
3.4.1 嵌套哈希结构 | 第41-42页 |
3.4.2 功能块的协调 | 第42-43页 |
3.4.3 功能块的实现 | 第43-50页 |
3.5 新环境中仿真流程 | 第50-52页 |
3.5.1 新环境中准备测试例步骤 | 第51页 |
3.5.2 新环境中仿真步骤 | 第51-52页 |
3.6 本章小结 | 第52-54页 |
第四章 双界面智能卡片的系统功能仿真 | 第54-76页 |
4.1 双界面智能卡初始化和抗冲突流程的仿真 | 第54-60页 |
4.1.1 可重用读卡机发送指令模块的设计 | 第54-56页 |
4.1.2 新环境中测试例的搭建 | 第56-57页 |
4.1.3 仿真结果的分析 | 第57-60页 |
4.2 双界面智能卡ACTIVE状态的仿真 | 第60-67页 |
4.2.1 验证方法的设计 | 第60-61页 |
4.2.2 仿真结果的分析 | 第61-67页 |
4.3 双界面智能卡低压时钟频率自适应功能的仿真 | 第67-71页 |
4.3.1 时钟自适应功能的原理 | 第67-68页 |
4.3.2 测试激励供电模块的设计 | 第68-69页 |
4.3.3 仿真结果的分析 | 第69-71页 |
4.4 双界面智能卡测试模式下数据校验的仿真 | 第71-75页 |
4.4.1 数据校验原理及验证方法设计 | 第72-74页 |
4.4.2 仿真结果的分析 | 第74-75页 |
4.5 本章小结 | 第75-76页 |
第五章 总结与展望 | 第76-78页 |
5.1 论文总结 | 第76-77页 |
5.2 研究展望 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-80页 |
致谢 | 第80-82页 |
作者简介 | 第82-83页 |