印制电路板垂直高速电镀铜添加剂及性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 印制电路板综述 | 第8-10页 |
| 1.1.1 印制电路板的基本概念 | 第8-9页 |
| 1.1.2 印制电路板制造流程 | 第9-10页 |
| 1.2 酸性镀铜添加剂的研究进展 | 第10-13页 |
| 1.2.1 酸性镀铜添加剂作用 | 第10-11页 |
| 1.2.2 酸性镀铜添加剂研究进展 | 第11-13页 |
| 1.3 本课题研究目的、意义、内容及研究创新点 | 第13-16页 |
| 1.3.1 研究目的、意义和内容 | 第13-14页 |
| 1.3.2 创新点 | 第14-16页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第16-26页 |
| 2.1 实验仪器及设备 | 第16-17页 |
| 2.2 镀层性能表征 | 第17-21页 |
| 2.2.1 深镀能力 | 第18-19页 |
| 2.2.2 电镀铜箔延展性 | 第19-20页 |
| 2.2.3 热应力性能 | 第20页 |
| 2.2.4 镀层结晶形貌 | 第20-21页 |
| 2.3 铜光剂分析方法 | 第21-26页 |
| 2.3.1 循环伏安剥离法原理 | 第21-24页 |
| 2.3.2 电镀液有机组分分析 | 第24-26页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第26-57页 |
| 3.1 哈林槽实验 | 第26-35页 |
| 3.1.1 整平剂筛选研究 | 第26-29页 |
| 3.1.2 光剂体系参数优化 | 第29-34页 |
| 3.1.3 光剂体系深镀能力 | 第34-35页 |
| 3.2 模拟槽放大实验 | 第35-46页 |
| 3.2.1 镀铜光剂建浴 | 第35-36页 |
| 3.2.2 镀层深镀能力研究 | 第36-39页 |
| 3.2.3 镀层热应力性能 | 第39-41页 |
| 3.2.4 镀层结晶形貌 | 第41-42页 |
| 3.2.5 电镀铜箔延展性研究 | 第42-46页 |
| 3.3 印制电路板电镀盲孔探索 | 第46-50页 |
| 3.3.1 电镀盲孔研究 | 第46-48页 |
| 3.3.2 盲孔板镀层性能 | 第48-50页 |
| 3.4 镀铜光剂稳定性机理研究 | 第50-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 VCP线中试 | 第57-65页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 镀铜光剂试用 | 第58-64页 |
| 4.2.1 镀层均匀性 | 第59页 |
| 4.2.2 镀层深镀能力 | 第59-62页 |
| 4.2.3 电镀铜箔延展性 | 第62-63页 |
| 4.2.4 镀层热应力及结晶形貌 | 第63页 |
| 4.2.5 光剂千安时消耗量 | 第63-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第70-71页 |
