| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第14-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 论文架构 | 第17-20页 |
| 第二章 3D IC及布局布线技术介绍 | 第20-38页 |
| 2.1 三维集成电路技术面临的挑战 | 第20-23页 |
| 2.2 三维集成的机遇 | 第23-25页 |
| 2.3 3D电路的集成方法及其电路结构 | 第25-31页 |
| 2.3.1 非接触 3D IC | 第29-31页 |
| 2.4 3D集成电路垂直互连与F2F的制作工艺 | 第31-34页 |
| 2.5 集成电路的布局布线技术 | 第34-36页 |
| 2.5.1 三维集成电路的布局布线技术 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 F2F及TSV通孔在EDA软件中的实现 | 第38-48页 |
| 3.1 F2F通孔的实现 | 第38-43页 |
| 3.1.1 Flip-Chip工艺介绍 | 第38-39页 |
| 3.1.2 F2F通孔的实现 | 第39-43页 |
| 3.2 TSV通孔的实现 | 第43-46页 |
| 3.2.1 TSV的建立 | 第43-45页 |
| 3.2.2 含有TSV通孔的PAD | 第45-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 基于OC8051芯片处理器的 3D IC设计 | 第48-76页 |
| 4.1 3D IC流程设计方案 | 第48-51页 |
| 4.1.1 OC8051芯片处理器的基本结构 | 第49页 |
| 4.1.2 3D OC8051芯片处理器的结构修改 | 第49-51页 |
| 4.1.3 3D IC使用的布局布线工具 | 第51页 |
| 4.2 Wide I/O结构的 3D IC布局布线 | 第51-70页 |
| 4.2.1 Wide I/O接口技术标准的引入 | 第51-58页 |
| 4.2.2 3D IC的电源规划 | 第58-66页 |
| 4.2.3 标准单元的放置和时钟树综合 | 第66-68页 |
| 4.2.4 布线 | 第68-70页 |
| 4.3 TSV通孔的导入 | 第70-72页 |
| 4.4 3D IC的时序分析 | 第72-73页 |
| 4.5 本章小节 | 第73-76页 |
| 第五章 总结与展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 作者简介 | 第82-83页 |
