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微电子学、集成电路（IC）
基于静电感应晶闸管的ESD保护器件特性研究
一种校园卡欺诈检测模型研究
近红外耳穴信号特征有效性与计算复杂性的研究
贴片机控制系统软件的设计与元件贴放顺序的优化
微图形化技术在印刷电子材料的应用研究
数字IC测试仪的研究与设计
非接触式IC卡刷卡机系统的设计--基于FM1702水控器系统的设计
基于微流控芯片的微混合技术研究
面向功耗的3D NoC路由算法研究
NoC多核处理器FPGA开发板的设计与实现
异构多核处理芯片设计及优化
基于HotSport的3DNoC热分析研究
LED显示驱动芯片设计
基于MT-6000系统级模拟与验证的技术研究
采用非接触电导检测的PDMS电泳微芯片
IC制造中铜电化学机械抛光电解液的研究
高聚物PDMS超声改性的实验研究
化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究
电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究
无铅焊点电迁移及界面反应尺寸（体积）效应数值模拟
混合SoC中数字下变频的设计及其后端实现
微流控芯片非接触电导检测技术
基于共聚焦原理的激光诱导荧光检测器
印刷电路板缺陷检测技术及系统实现研究
扁平热管微孔槽烧结复合吸液芯成形及传热性能研究
应用于SoC芯片的EEPROM的设计与实现
硬件木马及其目标电路的研究
LSAWs技术无损表征互连薄膜机械强度与界面粘附性的研究
高速PCB中电磁兼容问题研究
汽车级芯片封测、失效分析及质量管理
电子垃圾中金属元素的资源化研究
光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究
BiCMOS工艺中的间隙壁层线宽均匀度的研究
0.15um工艺光刻制程中的关键技术
镍薄膜厚度均匀性的优化及其对器件电学性能的影响
CLB总线电子系统级建模
面向4G光载无线通信的InGaAs集成电路光接收机的研究与设计
基于SOPC系统的HDTV台标机设计
印刷电路板焊点智能检测算法的研究
铜互连结构在热应力作用下的失效机理及其可靠性研究
基于预测编码的CMOS DPS研究
用于系统级封装的高可靠微控制器的设计
CMOS-TDI成像测试系统研究与设计
流化冰在高热流密度芯片冷却中的应用研究
手动式探针仪的自动化改造
微细钻头钻削印刷电路板加工机理研究
基于电子系统级的C*CORE处理器建模
基于嵌入式SoC硬件架构的视线估计算法实现研究
集成电路规划布局设计方法研究
集成化垂直互连的研究
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