当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化
自动贴片机结构设计及底层测控模块研究
基于传输线网络的互连电热瞬态分析
基于labview的PCR芯片温度控制系统研究
环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例
数字微镜器件驱动平台的信号完整性设计
片上叠层螺旋电感的优化和设计
基因芯片表面活性化修饰
IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动问题研究
DDR3存储器接口电路的设计与实现
基于PBOC2.0规范的智能卡读卡器的设计与应用开发
基于PBOC智能卡售饭机硬件系统设计与实现
数字集成电路自动测试生成算法研究
电迁移作用下无铅焊点中的交互作用及界面反应研究
集成测温电路测试系统的研究与实现
基于SOPC的数字量变换器测试台设计
不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究
生物芯片的微制备技术研究
电压定标高灵敏电光探测研究
IC薄芯片拾取建模与控制研究
倒装键合中各向异性导电胶微互连电阻形成机理研究
固壁有速度滑移的微流控系统电动流动研究
工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究
关联多任务MPSoC数据系统关键技术研究
异构多核结构下片上环状网络互连系统的设计与实现
微流控芯片纳生/皮生级液滴多维多功能磁操控技术研究
光学聚焦驱动电路电源完整性仿真
面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究
深亚微米CMOS工艺下全芯片ESD设计与仿真的研究
基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究
新型纳米器件的电学特性和可靠性研究
集成电路设计和制造中快速建模和模拟方法研究
纳米尺度铜互连体系中的电学及热学行为研究
考虑工艺偏差的芯片制造收益优化及多PVT点快速电路仿真方法研究
倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟
片上网络通信性能分析与优化
非理想微波平面传输线电磁特性研究
无卤PCB材料的可靠性研究
集成电路中版图处理及互连线优化技术的研究
可重构计算系统芯片中的动态数据调度模型及部件的研究
基于嵌入式Linux的USBOTG IP核驱动的设计与实现
芯片级ESD测试方法研究与比较
集成电路级电快速瞬变脉冲群抗扰度测试的研究
基于OVM的集成电路验证技术研究与应用
面向CIS图像处理SoC的算法、架构及复杂多媒体SoC中通信网络研究
上一页
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
