微流控芯片非接触电导检测技术
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-15页 |
·微流控芯片 | 第8页 |
·微流控芯片常用材料 | 第8-9页 |
·微流控芯片检测技术的发展现状 | 第9-11页 |
·电化学检测 | 第9-10页 |
·非接触电导检测技术的发展现状 | 第10-11页 |
·非接触电导检测等效电路模型的研究现状 | 第11-13页 |
·微流控芯片非接触电导检测器的研究现状 | 第13-14页 |
·本文主要研究内容 | 第14-15页 |
2 非接触电导检测等效电路模型建立 | 第15-25页 |
·微流控芯片检测池的几何结构 | 第15-16页 |
·CCD的等效电路模型 | 第16页 |
·微沟道中电极之间的溶液阻抗 | 第16-17页 |
·电极之间的寄生电容 | 第17-20页 |
·反推法计算C_L | 第17-18页 |
·电极之间寄生电容仿真 | 第18-20页 |
·薄膜电容与沟道中正对电极的溶液阻抗 | 第20-22页 |
·溶液阻抗Z_(D-n) | 第20-21页 |
·薄膜电容C_(W-n) | 第21页 |
·电极划分宽度对薄膜电容与沟道溶液总阻抗的影响 | 第21-22页 |
·薄膜电容和寄生电容对非接触电导检测的影响 | 第22-23页 |
本章小结 | 第23-25页 |
3 非接触电导检测器的信号调理电路设计 | 第25-30页 |
·激励信号发生电路设计 | 第25-26页 |
·信号调理电路设计 | 第26-29页 |
·Ⅰ-Ⅴ转换电路 | 第26-28页 |
·二级放大及整流滤波电路 | 第28-29页 |
本章小结 | 第29-30页 |
4 负压进样微流控芯片设计 | 第30-40页 |
·负压装置设计 | 第30-31页 |
·微流控芯片设计 | 第31-37页 |
·电极片制作 | 第32-34页 |
·PDMS隔离薄膜制作 | 第34-35页 |
·沟道片制作 | 第35-36页 |
·芯片组装 | 第36-37页 |
·支架设计 | 第37-39页 |
·负压装置的安装 | 第37-38页 |
·微流控芯片的安装 | 第38-39页 |
本章小结 | 第39-40页 |
5 便携式检测仪器测试分析 | 第40-49页 |
·装置与试剂 | 第40-41页 |
·实验测试 | 第41-44页 |
·仪器输出信号随溶液浓度变化 | 第41-42页 |
·仪器输出信号随激励频率变化 | 第42-43页 |
·仪器输出信号随电极间距变化 | 第43-44页 |
·结果与分析 | 第44-46页 |
·调理电路改进 | 第44-45页 |
·寄生电容对检测灵敏度的影响 | 第45-46页 |
·检测仪器理论计算值与实验值对比 | 第46-48页 |
·非接触电导检测等效模型计算值 | 第46-47页 |
·理论计算值与实验值对比 | 第47-48页 |
本章小结 | 第48-49页 |
结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-54页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第54-55页 |
致谢 | 第55-56页 |