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微细钻头钻削印刷电路板加工机理研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-10页
符号表第10-12页
目录第12-15页
CONTENTS第15-18页
第一章 绪论第18-34页
   ·研究背景与意义第18-23页
     ·印刷电路板及其机械加工的现状及发展趋势第19-20页
     ·印刷电路板用微钻第20-21页
     ·印刷电路板钻孔第21-23页
     ·微钻钻削印刷电路板的研究意义第23页
   ·印刷电路板微孔机械钻削加工研究现状第23-30页
     ·印刷电路板微孔加工电路板切屑卷曲成形机理第23-25页
     ·印刷电路板钻削时的钻削力第25-27页
     ·印刷电路板的钻削温度第27-28页
     ·印刷电路板钻削钻头磨损与破损第28-29页
     ·印刷电路板孔质量研究第29-30页
   ·存在的主要问题第30-31页
   ·本课题的来源和论文主要研究内容第31-34页
     ·本课题的来源第31页
     ·论文主要研究内容第31-34页
第二章 印刷电路板微孔钻削实验及测试分析方法第34-50页
   ·实验材料与实验装备第34-40页
     ·工件材料第34-36页
     ·刀具第36-39页
     ·实验设备第39-40页
   ·印刷电路板微孔钻削过程的观察第40-48页
     ·微孔钻削过程的高速摄影观察第40-41页
     ·微孔钻削的切屑形态第41-42页
     ·微孔钻削力第42-43页
     ·微孔钻削温度第43-45页
     ·微钻磨损第45-46页
     ·微孔表面特征第46-48页
   ·本章小结第48-50页
第三章 微钻钻削印刷电路板的切屑形成过程第50-86页
   ·微钻钻削印刷电路板钻削过程显微观察第50-73页
     ·铜箔单一材料钻削过程第50-55页
     ·树脂单一材料钻削过程第55-59页
     ·玻纤布单一材料钻削过程第59-63页
     ·印刷电路板钻削过程第63-70页
     ·铝盖板钻削过程第70-73页
   ·钻削条件对印刷电路板微孔切屑形成过程的影响第73-78页
     ·进给量第73-74页
     ·主轴转速第74-75页
     ·微钻直径第75-78页
   ·切屑成形与运动分析模型第78-84页
     ·切屑形状第78-80页
     ·切屑在螺旋槽内的运动分析第80-84页
   ·本章小结第84-86页
第四章 微钻钻削印刷电路板的钻削力、钻削温度与刀具磨损第86-106页
   ·微钻钻削印刷电路板的钻削力第86-92页
     ·钻削印刷电路板单一材料轴向钻削力基本特征第86-88页
     ·钻削印刷电路板轴向钻削力基本特征第88-90页
     ·影响轴向钻削力的主要因素第90-92页
   ·微钻钻削印刷电路板的钻削温度第92-97页
     ·钻削印刷电路板单一材料钻削温度分析第92-94页
     ·钻削印刷电路板钻削温度测量第94页
     ·印刷电路板微孔钻削温度影响因素第94-97页
   ·硬质合金微钻高速钻削PCB的刀具磨损研究第97-104页
     ·微钻的磨损与破损第97-101页
     ·影响微钻磨损的主要因素第101-104页
   ·本章小结第104-106页
第五章 印刷电路板微孔表面创成过程第106-126页
   ·微钻钻削印刷电路板与大直径钻头钻削印刷电路板的比较第106-109页
     ·切屑第106-107页
     ·钻削力第107-108页
     ·钻削温度第108页
     ·刀具磨损第108-109页
   ·微孔入口表面创成过程第109-110页
   ·内孔创成过程第110-114页
     ·微孔孔内铜箔表面创成过程第110-112页
     ·微孔孔内环氧玻纤布表面第112-114页
   ·微孔出口表面创成过程第114页
   ·影响微孔质量的主要因素及控制第114-123页
     ·入口圆度第114-115页
     ·孔口边缘塑性变形环第115-116页
     ·钉头第116-117页
     ·毛刺第117-118页
     ·孔壁粗糙度第118-119页
     ·孔位精度第119-122页
     ·提高微孔加工质量的基本原则第122-123页
   ·本章小结第123-126页
结论与展望第126-130页
参考文献第130-136页
攻读学位期间发表的论文第136-140页
致谢第140页

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