摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-10页 |
符号表 | 第10-12页 |
目录 | 第12-15页 |
CONTENTS | 第15-18页 |
第一章 绪论 | 第18-34页 |
·研究背景与意义 | 第18-23页 |
·印刷电路板及其机械加工的现状及发展趋势 | 第19-20页 |
·印刷电路板用微钻 | 第20-21页 |
·印刷电路板钻孔 | 第21-23页 |
·微钻钻削印刷电路板的研究意义 | 第23页 |
·印刷电路板微孔机械钻削加工研究现状 | 第23-30页 |
·印刷电路板微孔加工电路板切屑卷曲成形机理 | 第23-25页 |
·印刷电路板钻削时的钻削力 | 第25-27页 |
·印刷电路板的钻削温度 | 第27-28页 |
·印刷电路板钻削钻头磨损与破损 | 第28-29页 |
·印刷电路板孔质量研究 | 第29-30页 |
·存在的主要问题 | 第30-31页 |
·本课题的来源和论文主要研究内容 | 第31-34页 |
·本课题的来源 | 第31页 |
·论文主要研究内容 | 第31-34页 |
第二章 印刷电路板微孔钻削实验及测试分析方法 | 第34-50页 |
·实验材料与实验装备 | 第34-40页 |
·工件材料 | 第34-36页 |
·刀具 | 第36-39页 |
·实验设备 | 第39-40页 |
·印刷电路板微孔钻削过程的观察 | 第40-48页 |
·微孔钻削过程的高速摄影观察 | 第40-41页 |
·微孔钻削的切屑形态 | 第41-42页 |
·微孔钻削力 | 第42-43页 |
·微孔钻削温度 | 第43-45页 |
·微钻磨损 | 第45-46页 |
·微孔表面特征 | 第46-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第三章 微钻钻削印刷电路板的切屑形成过程 | 第50-86页 |
·微钻钻削印刷电路板钻削过程显微观察 | 第50-73页 |
·铜箔单一材料钻削过程 | 第50-55页 |
·树脂单一材料钻削过程 | 第55-59页 |
·玻纤布单一材料钻削过程 | 第59-63页 |
·印刷电路板钻削过程 | 第63-70页 |
·铝盖板钻削过程 | 第70-73页 |
·钻削条件对印刷电路板微孔切屑形成过程的影响 | 第73-78页 |
·进给量 | 第73-74页 |
·主轴转速 | 第74-75页 |
·微钻直径 | 第75-78页 |
·切屑成形与运动分析模型 | 第78-84页 |
·切屑形状 | 第78-80页 |
·切屑在螺旋槽内的运动分析 | 第80-84页 |
·本章小结 | 第84-86页 |
第四章 微钻钻削印刷电路板的钻削力、钻削温度与刀具磨损 | 第86-106页 |
·微钻钻削印刷电路板的钻削力 | 第86-92页 |
·钻削印刷电路板单一材料轴向钻削力基本特征 | 第86-88页 |
·钻削印刷电路板轴向钻削力基本特征 | 第88-90页 |
·影响轴向钻削力的主要因素 | 第90-92页 |
·微钻钻削印刷电路板的钻削温度 | 第92-97页 |
·钻削印刷电路板单一材料钻削温度分析 | 第92-94页 |
·钻削印刷电路板钻削温度测量 | 第94页 |
·印刷电路板微孔钻削温度影响因素 | 第94-97页 |
·硬质合金微钻高速钻削PCB的刀具磨损研究 | 第97-104页 |
·微钻的磨损与破损 | 第97-101页 |
·影响微钻磨损的主要因素 | 第101-104页 |
·本章小结 | 第104-106页 |
第五章 印刷电路板微孔表面创成过程 | 第106-126页 |
·微钻钻削印刷电路板与大直径钻头钻削印刷电路板的比较 | 第106-109页 |
·切屑 | 第106-107页 |
·钻削力 | 第107-108页 |
·钻削温度 | 第108页 |
·刀具磨损 | 第108-109页 |
·微孔入口表面创成过程 | 第109-110页 |
·内孔创成过程 | 第110-114页 |
·微孔孔内铜箔表面创成过程 | 第110-112页 |
·微孔孔内环氧玻纤布表面 | 第112-114页 |
·微孔出口表面创成过程 | 第114页 |
·影响微孔质量的主要因素及控制 | 第114-123页 |
·入口圆度 | 第114-115页 |
·孔口边缘塑性变形环 | 第115-116页 |
·钉头 | 第116-117页 |
·毛刺 | 第117-118页 |
·孔壁粗糙度 | 第118-119页 |
·孔位精度 | 第119-122页 |
·提高微孔加工质量的基本原则 | 第122-123页 |
·本章小结 | 第123-126页 |
结论与展望 | 第126-130页 |
参考文献 | 第130-136页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第136-140页 |
致谢 | 第140页 |