| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究背景 | 第9-12页 |
| ·互连延时 | 第9-10页 |
| ·芯片温度与互连热效应 | 第10-11页 |
| ·考虑温度的设计 | 第11-12页 |
| ·本文研究的主要原因和内容 | 第12-14页 |
| ·本文研究的主要原因 | 第12-13页 |
| ·本文结构 | 第13-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 第2章 hotspot热分析模型简介 | 第15-30页 |
| ·hotspot总体介绍 | 第15-17页 |
| ·hotspot基本结构与功能 | 第17-24页 |
| ·模块级热模型 | 第17-19页 |
| ·格点级热模型 | 第19-20页 |
| ·热平面布局规划 | 第20-21页 |
| ·封装模型 | 第21-22页 |
| ·热量耗散模型 | 第22-23页 |
| ·渗透模型 | 第23-24页 |
| ·hotspot的拓展功能与探讨 | 第24-29页 |
| ·模块模型——纵横比 | 第24-25页 |
| ·格点模型——3D堆叠模型 | 第25-26页 |
| ·hotspot的集成运用 | 第26-27页 |
| ·热平面图 | 第27-29页 |
| ·简便的操作页面 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 本文所用数学工具介绍 | 第30-43页 |
| ·插值方法概述 | 第30-31页 |
| ·距离倒数乘方法(Inverse Distance to a Power) | 第30页 |
| ·克里金法(Kriging) | 第30-31页 |
| ·谢别德法 | 第31页 |
| ·泰森多边形法 | 第31页 |
| ·Cressman插值方法介绍 | 第31-34页 |
| ·Cressman插值方法概述 | 第31-32页 |
| ·Cressman插值方法的基本流程 | 第32-34页 |
| ·Cressman插值的优缺点 | 第34页 |
| ·本文用到的迭代方法介绍 | 第34-42页 |
| ·龙格—库塔法 | 第34-38页 |
| ·LU分解法 | 第38-41页 |
| ·高斯赛德尔迭代法 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 格点温度值的介绍与改进 | 第43-60页 |
| ·hotspot系统程序的结构组成 | 第43页 |
| ·功能模块级和格点级的工作方法 | 第43-54页 |
| ·概述 | 第44页 |
| ·功能块级温度计算的具体实现 | 第44-46页 |
| ·格点级温度计算的具体实现 | 第46-54页 |
| ·用不同插值方法对程序进行改进 | 第54-59页 |
| ·用距离倒数乘方法对程序的改进 | 第54-56页 |
| ·用谢别得法对程序进行改进 | 第56-58页 |
| ·运用cressman插值方法对格点数据进行处理 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 各种插值方案的验证与分析 | 第60-63页 |
| ·hotspot的安装与使用 | 第60页 |
| ·插值实验结果与分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 3DNoC架构的热分析概述 | 第63-69页 |
| ·3D芯片的特点 | 第63-64页 |
| ·3D芯片热分析的特点 | 第64-67页 |
| ·芯片功耗与温度的关系 | 第64-65页 |
| ·热分析中需要考虑的因素 | 第65-67页 |
| ·参数化的热分析模型 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第7章 总结与展望 | 第69-70页 |
| ·工作总结 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |