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微电子学、集成电路（IC）
基于SRPG低功耗技术的乘法器设计与实现
3.125Gbps高速串行RapidIO数据发送器设计
基于动态缓冲管理的片上网络体系结构研究
面向全定制宏模块的时序建模技术研究与实现
极大规模集成电路铜化学机械抛光液及平坦化工艺的研究
微流控芯片注塑成型工艺规范的试验研究与质量预测
面向微纳流控芯片的装配方法及装置
应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究
ASIC版图设计中的光刻缺陷研究
集成电路中ESD防护器件的仿真研究
聚合物微流控器件超声波键合及温度场研究
聚合物PMMA电喷雾芯片制作工艺研究
微尺度相变测试微流控芯片集成设计及应用
基于冲突移除的冗余孔的插入
用于NOC的网络拓扑构建与片上路由的研究
印刷电路板表面贴装生产线平衡调度优化
微流道内压力驱动流数值模拟研究
高性能带隙基准电压源的分析与设计
印刷电路板BGA器件缺陷的X射线检测与特征识别
高Q值平面微腔的制作及特性测试
基于磁场映像的电路板故障诊断研究与实现
片上网络架构下多核处理器系统的设计
银行智能卡平台升级方案设计
城市一卡通系统的设计和实施
无铅锡膏的应用研究
深亚微米集成电路互连电阻异常分析及其解决方法
NAND闪存芯片封装技术与可靠性研究
百万门级SOC芯片深亚微米物理设计的方法
基于Teradyne J750测试平台的射频芯片低成本测试方案开发及实现
电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
驱动IC（COF）的失效分析及对策研究
先进视频解码处理芯片后端研究和实现
低抖动自校准锁相环设计
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提高测试效率新方案的研究--基于开路误测的解决方法
SOPC芯片FDP2009设计验证以及芯片可重构应用研究
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环氧预浸料的储存老化及印刷电路板的湿热老化研究
SoC测试数据压缩方法研究--压缩编码技术和LFSR重播种技术
硅片边缘等离子清洗技术及其工艺优化
USB2.0主机控制器片上系统的研究与实现
SoC平面布图规划算法的若干研究
时序成品率优化与直角多边形生成方法研究
新型拓扑结构的NoC研究
运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计
纳米压印技术制作微纳流体芯片及其应用
手机用印制电路板开裂盲孔与失效焊点的表征分析及研究
先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究
焊球粘贴生产工艺改进提高良品率
基于电磁带隙结构与磁性材料的PCB供电系设计
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