纳米压印技术制作微纳流体芯片及其应用
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·纳流控芯片加工工艺 | 第8-18页 |
| ·制作纳流体芯片的主要材料 | 第9-10页 |
| ·硅材料 | 第9页 |
| ·石英和玻璃 | 第9页 |
| ·聚合物材料 | 第9-10页 |
| ·键合 | 第10-11页 |
| ·纳沟道加工技术 | 第11-18页 |
| ·传统光刻法 | 第11-12页 |
| ·激光干涉光刻法 | 第12-13页 |
| ·牺牲层技术 | 第13-14页 |
| ·斜淀积法 | 第14-15页 |
| ·纳米压印法 | 第15-17页 |
| ·激光灼烧法 | 第17-18页 |
| ·微纳流控芯片的应用 | 第18-23页 |
| ·纳米通道染料混合 | 第19页 |
| ·分布反馈染料激光器 | 第19-20页 |
| ·光波导 | 第20-21页 |
| ·光子晶体在微流体中的应用 | 第21-22页 |
| ·纳米线传感器在微流体中的应用 | 第22-23页 |
| ·小结 | 第23页 |
| ·论文架构 | 第23页 |
| ·参考文献 | 第23-26页 |
| 第二章 利用纳米压印技术制备纳流控芯片 | 第26-42页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·纳米压印模板制备及压印前的准备工作 | 第26-29页 |
| ·纳米压印模版的制造 | 第26-27页 |
| ·模板表面疏水处理 | 第27-29页 |
| ·压印衬底的清洗 | 第29页 |
| ·纳米压印技术制造SU-8胶纳流体 | 第29-35页 |
| ·未使用薄层SU-8胶进行键合 | 第32-33页 |
| ·使用薄层SU-8胶进行键合 | 第33-35页 |
| ·纳米压印技术制造铁电材料PZT纳流体 | 第35-40页 |
| ·PZT材料性质 | 第35-37页 |
| ·PZT材料的制备 | 第37-38页 |
| ·PZT纳沟道的制造 | 第38-40页 |
| ·参考文献 | 第40-42页 |
| 第三章 相位光栅应用于微流控的检测 | 第42-51页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·相位光栅衍射理论研究 | 第42-46页 |
| ·光栅高度对于衍射的影响 | 第44页 |
| ·折射率的变化对衍射的影响 | 第44-45页 |
| ·光栅周期对于衍射的影响 | 第45-46页 |
| ·相位光栅微流控的加工 | 第46-47页 |
| ·测量结果 | 第47-49页 |
| ·参考文献 | 第49-51页 |
| 第四章 PDMS微流体芯片 | 第51-70页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·PDMS材料性质 | 第51-52页 |
| ·PDMS的加工工艺 | 第52-60页 |
| ·SU-8母版的制作 | 第52-55页 |
| ·甩胶和前烘 | 第52-54页 |
| ·曝光和曝光后烘 | 第54页 |
| ·显影和定影 | 第54-55页 |
| ·后烘 | 第55页 |
| ·浇注母版 | 第55-57页 |
| ·PDMS的表面改性键合 | 第57-60页 |
| ·可逆封合 | 第57-58页 |
| ·不可逆封合 | 第58-60页 |
| ·PDMS表面润湿性的测量与分析 | 第60-63页 |
| ·表面润湿性理论 | 第60-61页 |
| ·接触角的测量 | 第61-63页 |
| ·PDMS微流体的层流现象与混合器 | 第63-68页 |
| ·微流体层流现象的原理 | 第63-64页 |
| ·微流体层流现象的观察 | 第64-65页 |
| ·PDMS微流体的混合器 | 第65-68页 |
| ·参考文献 | 第68-70页 |
| 第五章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·全文总结 | 第70-71页 |
| ·展望和对未来工作的建议 | 第71-72页 |
| 攻读硕士期间发表的论文情况 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
