聚合物微流控器件超声波键合及温度场研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·微流控芯片概述 | 第10-16页 |
| ·聚合物微流控芯片的加工技术 | 第12页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合技术 | 第12-16页 |
| ·聚合物超声波焊接技术 | 第16-21页 |
| ·聚合物超声波焊接机理 | 第17-18页 |
| ·聚合物超声波焊接系统和工艺 | 第18-21页 |
| ·本文研究内容及意义 | 第21-23页 |
| 2 聚合物微流控芯片导能配合结构的设计 | 第23-34页 |
| ·微导能结构的形式 | 第23-24页 |
| ·配合式导能微结构设计 | 第24-28页 |
| ·面向超声波熔融键合的聚合物微流控芯片的设计制作 | 第28-33页 |
| ·硅模具的制作 | 第28-31页 |
| ·微流控芯片热压成形 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 3 微流控芯片超声波熔融键合 | 第34-44页 |
| ·超声波键合实验设备 | 第34-35页 |
| ·超声波熔融键合实验 | 第35-38页 |
| ·键合参数选取 | 第35-36页 |
| ·超声波熔融键合实验过程 | 第36-38页 |
| ·键合实验结果及讨论 | 第38-42页 |
| ·键合结果 | 第38-40页 |
| ·密封性测试和强度测试 | 第40-42页 |
| ·实验结果分析 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 4 多层聚合物微流控器件超声波键合方法 | 第44-55页 |
| ·多层微流控器件键合方法概述 | 第44-46页 |
| ·热辅助超声波键合方法 | 第46-48页 |
| ·超声波多层微器件键合实验 | 第48-52页 |
| ·热辅助超声波键合装置 | 第48-49页 |
| ·多层微流控器件的结构设计和制作 | 第49-51页 |
| ·微流控器件键合实验 | 第51-52页 |
| ·键合实验结果与讨论 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 5 微流控器件超声波键合温度场研究 | 第55-68页 |
| ·温度测量系统 | 第55-58页 |
| ·温度传感器的选择 | 第55-56页 |
| ·信号放大电路设计 | 第56页 |
| ·数据采集卡和测温程序 | 第56-58页 |
| ·温度信号的标定 | 第58-61页 |
| ·微流控芯片超声波熔融键合测温实验 | 第61-62页 |
| ·多层微器件热辅助超声波键合测温实验 | 第62-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
