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百万门级SOC芯片深亚微米物理设计的方法

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第6-12页
   ·课题研究的背景和意义第6-7页
   ·集成电路设计策略介绍第7-9页
     ·全定制集成电路设计方法第7-8页
     ·半定制集成电路设计方法第8-9页
   ·计算机辅助设计在集成电路设计中的应用第9-10页
   ·论文的特点第10-11页
   ·论文各章节的安排第11-12页
第二章 深亚微米下SOC芯片物理设计综述第12-25页
   ·SOC芯片物理设计的方法第12页
   ·深亚微米物理设计的挑战第12-17页
     ·串扰效应第13-15页
     ·天线效应第15-16页
     ·影响物理设计的其它重要问题第16-17页
   ·深亚微米下SOC芯片物理设计的流程第17-18页
   ·SOC芯片物理设计流程简析第18-24页
     ·输入数据准备第18页
     ·SOC芯片物理设计整体规划第18-20页
     ·标准单元的布局设计第20-22页
     ·时钟树综合第22页
     ·布线第22-23页
     ·时序优化第23页
     ·信号完整性分析第23-24页
     ·交付前全芯片签核验证第24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 芯片物理设计的时序收敛保证第25-38页
   ·同步电路的时序原理第25-26页
   ·芯片物理设计中时序分析的方法第26-33页
     ·时序路径的划分第26-27页
     ·时序约束的定义第27-29页
     ·路径延时的计算第29-32页
     ·时序分析的方式第32-33页
   ·芯片物理设计中时序收敛的保证第33-37页
     ·多模式多角(MMMC)保证时序收敛第33-34页
     ·考虑片上偏移(OCV)保证时序收敛第34-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 芯片功耗考虑及其电源网络的设计第38-53页
   ·芯片设计中功耗的影响第38-40页
   ·芯片电源压降和电迁移的限制第40-43页
     ·电源压降(IR Drop)第40-42页
     ·电迁移(Electronic Migration)第42-43页
   ·本文设计中低功耗考虑第43-47页
   ·电源网络物理设计和分析第47-52页
     ·电源网络物理设计过程第47-49页
     ·电源网络的分析和验证第49-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 一款多媒体SOC芯片的物理实现第53-74页
   ·数据准备和检查第53-54页
   ·芯片的物理规划第54-57页
   ·标准单元的布局第57-59页
   ·时钟树综合第59-62页
   ·布线第62-63页
   ·时序优化第63-70页
   ·信号完整性分析和优化第70-72页
   ·芯片的签核验证第72-73页
   ·本章小结第73-74页
总结第74-75页
参考文献第75-77页
致谢第77-78页

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