ASIC版图设计中的光刻缺陷研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
引言	第8-10页
1 集成电路概况	第10-18页
·集成电路发展	第10页
·集成电路设计	第10-14页
·集成电路设计发展	第10-12页
·集成电路设计EDA	第12-14页
·集成电路芯片制造工艺	第14-15页
·集成电路可制造性设计	第15-18页
2 光刻及光刻缺陷产生的原因	第18-28页
·光刻工艺	第18-19页
·曝光系统	第19-24页
·光刻机	第19-23页
·光刻光源	第23-24页
·光刻缺陷产生的原因	第24-28页
3 目前光刻缺陷解决手段	第28-36页
·光学接近修正	第28-30页
·移相掩膜	第30-31页
·离轴照明	第31-33页
·次分辨率辅助图形技术	第33-34页
·双重图形技术	第34-36页
4 后端设计中针对光刻(lihto)的DFM	第36-51页
·版图数据准备	第36-38页
·可制造性设计流程	第38-39页
·65nm光刻工艺仿真	第39-40页
·仿真结果	第40-42页
·数据分析	第42-47页
·修改	第47-51页
结论	第51-52页
参考文献	第52-55页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况	第55-56页
致谢	第56-58页