| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 引言 | 第7-8页 |
| 第一章 驱动IC(COF)工艺及ACF连接工艺 | 第8-26页 |
| ·驱动IC(COF)工艺 | 第8-21页 |
| ·Wafer工艺 | 第8-9页 |
| ·Bumping工艺 | 第9-14页 |
| ·Assembly工艺 | 第14-21页 |
| ·ACF连接工艺(COF压接工艺) | 第21-24页 |
| ·异方性导电胶膜(ACF) | 第21-22页 |
| ·ACF的组成和其特殊性能 | 第22-23页 |
| ·ACF连接工艺 | 第23-24页 |
| ·对市场两大ACF厂家产品结构的分析 | 第24-26页 |
| 第二章 Particle造成Pin短路的失效分析及对策研究 | 第26-37页 |
| ·造成Pin短路的问题点描述及失效分析 | 第26-28页 |
| ·UV Tape粘着剂(UV Tape Adhesive)的研究 | 第28-31页 |
| ·UV Tape产生Particle的过程分析 | 第29-30页 |
| ·UV Tape的择优及对策探讨 | 第30-31页 |
| ·吸嘴底面(Pick-up Collet)的研究 | 第31-33页 |
| ·Pick-up Collet产生Particle的过程分析 | 第31-33页 |
| ·Pick-up Collet的寿命实验和对策探讨 | 第33页 |
| ·导电橡胶(Conductive Rubber)的研究 | 第33-37页 |
| ·Conductive Rubber产生Particle的过程分析 | 第33-35页 |
| ·Conductive Rubber的寿命实验和对策探讨 | 第35-37页 |
| ·加强对策方案 | 第37页 |
| ·小结 | 第37页 |
| 第三章 Film上凹痕的失效分析及对策研究 | 第37-45页 |
| ·造成Film凹痕的问题点描述及失效分析 | 第37-42页 |
| ·对比TAB和COF并提出对策 | 第42-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 ACF导电粒子在压接过程中致使短路失效分析及对策研究 | 第45-55页 |
| ·ACF导电粒子造成短路的问题点描述 | 第45页 |
| ·ACF导电粒子造成短路的失效分析 | 第45-54页 |
| ·阻焊剂边缘和玻璃边缘之间的相互影响和导电粒子聚集的关系 | 第46-50页 |
| ·PI受压而产生的变形和导电粒子聚集之间的关系 | 第50-54页 |
| ·ACF导电粒子造成短路的对策探讨 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
