手机用印制电路板开裂盲孔与失效焊点的表征分析及研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪言 | 第8-22页 |
| ·电子产品失效分析概述 | 第8-9页 |
| ·电子产品的失效类型 | 第9-10页 |
| ·电子产品的失效起因 | 第10-11页 |
| ·印制电路板的失效分析 | 第11-19页 |
| ·PCB的制造和结构 | 第12-16页 |
| ·常见缺陷类型和失效分析方法 | 第16-19页 |
| ·课题研究的目的与意义 | 第19页 |
| ·盲孔的失效分析 | 第19页 |
| ·BGA焊点的失效分析 | 第19页 |
| ·课题研究的方法与内容 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-22页 |
| 第二章 PCB盲孔和焊点的可靠性研究进展 | 第22-36页 |
| ·盲孔可靠性的研究进展 | 第22-29页 |
| ·盲孔互连失效缺陷 | 第22-25页 |
| ·盲孔的失效原因 | 第25-29页 |
| ·焊点的可靠性研究现状 | 第29-33页 |
| 参考文献 | 第33-36页 |
| 第三章 新型手机用PCB盲孔的失效分析 | 第36-52页 |
| ·前言 | 第36-37页 |
| ·A型失效PCB的概况 | 第37页 |
| ·光板材质和热性能分析 | 第37-39页 |
| ·光板材质分析 | 第37-38页 |
| ·热性能分析 | 第38-39页 |
| ·金相制样和观察 | 第39-41页 |
| ·完全拉裂型缺陷 | 第39页 |
| ·部分开裂型缺陷 | 第39-40页 |
| ·微裂纹和微空洞缺陷 | 第40-41页 |
| ·扫描电境和能谱分析(SEM-EDS) | 第41-44页 |
| ·完全拉裂型缺陷盲孔的显微分析 | 第41-42页 |
| ·部分开裂缺陷盲孔的显微分析 | 第42-43页 |
| ·微裂纹缺陷盲孔的显微分析 | 第43-44页 |
| ·聚焦离子束(FIB)观察 | 第44-45页 |
| ·超声扫描显微镜(SAM)检测 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-49页 |
| ·结论和建议 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 第四章 盲孔镀层微裂纹的有限元分析 | 第52-59页 |
| ·前言 | 第52-53页 |
| ·模型建立 | 第53-56页 |
| ·分析与结果 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第五章 新型手机用PCB焊点的失效分析 | 第59-70页 |
| ·前言 | 第59页 |
| ·B型PCB的基本情况 | 第59-60页 |
| ·试验与表征方法 | 第60页 |
| ·光板材料表征分析 | 第60页 |
| ·表面形貌分析 | 第60页 |
| ·分析结果与讨论 | 第60-68页 |
| ·光板材质分析 | 第60-61页 |
| ·光板热性能 | 第61-62页 |
| ·光板无损分层检测 | 第62-63页 |
| ·光学与3D显微镜检查 | 第63-65页 |
| ·金相检验与观察 | 第65页 |
| ·扫描电境与能谱分析(SEM-EDS) | 第65-68页 |
| ·结论与建议 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-70页 |
| 第六章 结论 | 第70-71页 |
| ·A型PCB | 第70页 |
| ·B型PCB | 第70-71页 |
| 作者在硕士研究生学习期间发表或待发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
