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微电子学、集成电路（IC）
芯片组产品抽样老化和去除老化的实现
ESPI在板级BGA封装器件焊球失效检测中的应用
LED芯片工艺参数分析测试技术的研究
掺氮氧化硅栅介质对0.13um CMOS器件1/f噪声特性影响的研究
基于介质上电润湿效应的数字微流控器件
高效率低成本电源管理芯片研究
铜线键合在多印线IC封装中的应用研究
低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化
金属互连线的可靠性研究
Encounter中基于CPF的低功耗嵌入式SoC设计
视频处理芯片HTV190物理实现的方法研究
0.16μm DRAM中次大气压硼磷硅玻璃工艺的优化研究
RF CMOS工艺中可变电容的特性研究及建模
0.18um SiGe BiCMOS工艺与器件的若干研究
65nm以下CMOS镍硅化物中镍过度扩散的工艺优化
论90nm以下浅沟槽隔离工艺的实现
集成电路产品测试管理系统
电镀锡银凸块结构的可靠性研究
SBL技术在集成电路封装测试过程中的应用
基于IC卡的市民卡系统的设计与实现
深亚微米集成电路可制造性设计研究
基于开关电容技术的自调零高精度比较器设计
工艺参数扰动的仿真研究
基于NOR LPDDR架构针对用低频测试仪测试高速芯片的DFT设计及实现
基于约束性可满足问题的解决器
化学机械研磨工艺中的铜腐蚀研究
基于FPGA的综合自检验功能测试平台
0.18um到90nm工艺转变对P&R影响的研究
90nm逻辑产品Peeling缺陷的解决方案
应用蚁群算法优化SMT贴装顺序
65nm产品失效分析方法及良率的提升
对TEM原理及应用的研究
铝刻蚀的研究与CD的控制
3IC在DSTI-CMP工艺中的应用与研究
电浆在半导体领域的应用与发展
0.18微米高压工艺影响衬底缺陷现象的研究
材料分析技术在集成电路工艺中的应用
基于China-Core微控制器的MP3解码芯片架构的研究与设计
视频格式转换芯片总线控制单元的研究与设计
基于纳米压印技术的悬浮阵列生物芯片的研究
SoC验证方法研究及I~2C通信模块验证的实现
芯片电热特性仿真模型及测试方法
超大规模集成电路物理设计中的直角斯坦纳树问题
带曲率补偿的带隙基准及过温保护电路研究与设计
基于图像处理的PCB缺陷检测系统的设计与研究
基于PWM的DC-DC转换器的带隙基准电压源设计
NoC体系结构性能评估及通讯元件设计
基于多操作系统的SoC软硬件协同设计验证
半桥驱动电路子模块的分析与设计
电荷泵DC/DC转换器核心子电路的研究与设计
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