| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·布局布线的发展 | 第7-8页 |
| ·课题研究背景 | 第8-9页 |
| ·研究意义 | 第9页 |
| ·论文主要内容及架构 | 第9-11页 |
| 第二章 TSMC90nm标准单元库里特殊单元 | 第11-21页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·门控时钟单元 | 第11-13页 |
| ·Blanced时钟单元 | 第13-15页 |
| ·延时单元 | 第15-16页 |
| ·天线效应修复单元 | 第16-19页 |
| ·什么是天线效应 | 第16页 |
| ·天线效应机理 | 第16页 |
| ·天线效应的分析 | 第16-17页 |
| ·天线效应的产生分类 | 第17页 |
| ·天线效应的消除方法 | 第17-19页 |
| ·天线修复标准单元 | 第19页 |
| ·去耦电容单元 | 第19页 |
| ·Tie-high/Tie-low单元 | 第19-21页 |
| 第三章 数据准备 | 第21-24页 |
| ·P&R所需的各种数据 | 第21-22页 |
| ·Configure文件的准备 | 第22-24页 |
| 第四章 布图规划和布局 | 第24-36页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·布图规划 | 第24-27页 |
| ·布图规划的内容 | 第25-27页 |
| ·电源规划 | 第27-32页 |
| ·电压降 | 第27-29页 |
| ·电迁移 | 第29-30页 |
| ·电源网络的设计步骤 | 第30页 |
| ·电源环和电源条线 | 第30-32页 |
| ·布局 | 第32-36页 |
| ·预布线(trialroute) | 第32-34页 |
| ·扫描链 | 第34-36页 |
| 第五章 时钟树综合 | 第36-48页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·同步时序电路 | 第36-42页 |
| ·数字系统的时序分类 | 第36-37页 |
| ·同步时序电路原理 | 第37-40页 |
| ·时钟偏差和时钟抖动 | 第40-42页 |
| ·时钟树综合 | 第42-46页 |
| ·时钟树的定义 | 第42-43页 |
| ·时钟树的结构 | 第43页 |
| ·时钟树综合的方式 | 第43-46页 |
| ·sdc文件的重要性 | 第46-48页 |
| 第六章 时序优化和信号完整性分析 | 第48-60页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·分析模式的选择 | 第48-55页 |
| ·BC_WC和OCV模式的区别 | 第50-53页 |
| ·BC_WC+timing derating | 第53-55页 |
| ·信号完整性分析 | 第55-60页 |
| ·串扰的定义 | 第56页 |
| ·串扰噪声的影响 | 第56-57页 |
| ·抗串扰噪声的方式 | 第57-58页 |
| ·后端设计中对串扰噪声的预防和优化 | 第58-60页 |
| 第七章 布线和可制造性设计 | 第60-72页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·布线 | 第60-63页 |
| ·天线规则的定义 | 第63-65页 |
| ·冗余通孔(Double vias) | 第65-66页 |
| ·金属脱落(Metal liftoff) | 第66-67页 |
| ·金属密度 | 第67-71页 |
| ·金属过刻(Metal Over-Etching) | 第67-68页 |
| ·金属侵蚀(Metal Erosion) | 第68-69页 |
| ·Wire Spreading+Widening | 第69-71页 |
| ·可制造性设计总结 | 第71-72页 |
| 第八章 Lakers项目P&R介绍 | 第72-79页 |
| 第九章 结束语 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |