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印刷电路板的贴装仿真及设计检错研究
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一种基于JTAG标准的X-DSP芯片调试/测试部件的设计与实现
大电流、高稳定性LDO线性电源芯片的设计和实现
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印制电路板光学检测算法研究
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玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装中的应用研究
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塑料球栅阵列封装(PBGA)在不同载荷条件下的力学性能研究及优化分析
基于BiCMOS技术的AC/DC开关电源管理IC的设计
基于禁忌蚁群系统的VLSI线网布线研究
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