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微电子学、集成电路（IC）
自动模式切换1X/2X电荷泵电源驱动芯片的设计
利用Verilog-A对LDO/Charge Pump模式自动切换电源管理芯片的Top-Down设计
无片外电容CMOS低压差稳压器的设计
集成声光芯片技术的研究
基于NiosII的通用信号源的SOPC设计与实现
MEMS视网膜芯片的设计与研究
RF MEMS开关封装技术的研究
一种酸性蚀刻液可循环再生工艺的研究
超声键合界面微结构生成机理与规律研究
基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究
粘度和间隙对精密螺杆泵点胶胶量影响规律研究
PCB视觉检测系统的研究
集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究
基于激光多普勒测试劈刀稳态振动特性的实验研究
超声引线键合过程俯仰振动的小波分析
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纳米尺度集成电路统计时序分析与成品率优化方法研究
低功耗芯片技术的研究及其RFID中的应用
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应用于生物芯片中的CMOS荧光检测系统的设计和研究
集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究
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基于FPGA的SoC芯片验证平台设计
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铜互连技术中铝焊接点的氮化钽扩散阻挡工艺优化
基于子句权重求解SAT问题
系统级芯片的可测性研究与实践
组合电路等价验证预处理算法研究
片上寄生电感电路参数K的研究及应用
关于65nm数字集成电路后端设计中串扰避免及修复方式的研究及比较
超大规模数字集成电路的时序分析与优化
可控制两块智能IC卡的接口芯片设计
ASIC芯片的层次化后端实现
铜互连工艺中FSG薄膜质量控制与优化
65nm下的TD-SCDMA芯片低功耗后端实现
侧墙TEOS-SiO2薄层的去除及重新淀积
低功耗技术在后端设计中的应用
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